[發明專利]一種免導線多功能PCB實驗板

有效

• 申請號: 201510562938.7
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN105096711B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 李曉東;陳航
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 西安弘理專利事務所61214
• 代理人: 羅笛

技術領域

本發明屬于電子線路PCB(印刷電路板)設計技術領域，具體涉及一種免導線多功能PCB實驗板。

背景技術

對于許多電子愛好者、初學者或者學校電子實驗室來說，做電路實驗時離不開電路板。采用手描、刀刻的方法做電路板太麻煩，用轉移膜又需要電腦、打印機等專業設備，制作設計費工費時，制作費用較高。目前，解決一般電路進行快速實驗的問題有兩種解決。

一種是使用傳統的面包板。面包板一般采用工程塑料和彈性金屬片加工而成，由于受到其結構的影響，使用時元器件、連接導線等只能采用插接形式進行連接，面包板適用元器件也只限制于部分插接元器件，各類貼片封裝的元器件、集成電路芯片等一概無法安裝，器件間連接線只能采用單股絕緣導線扦插連接。很明顯面包板的局限性很大：首先連接僅靠導線或元器件管腳插入面包板的彈簧孔進行連接，隨著插拔次數的增加或連接導線線徑的改變，連接可靠性會變得越來越低；其次面包板可適用的元器件非常有限，僅局限于常用的較小的直插封裝的元器件或集成電路芯片；再次面包板一般只可以單面使用，面積有限，不適宜于較復雜的電路實驗；最后面包板連線綜錯復雜，立體交錯，故障檢查非常不便，電磁干擾嚴重，不適合于高頻電子線路實驗適用，有相當大的缺陷。

第二種是使用俗稱“洞洞板”的萬能PCB實驗板。洞洞板由若干個帶焊孔的圓形焊盤整齊的排列而成PCB板。和面包板一樣，同樣具有很大的局限性：洞洞板可適用焊接的元器件非常有限，也僅局限于常用的較小的直插封裝的元器件或集成電路芯片；器件間連線必須使用外接導線焊接連接，導致連線綜錯復雜，立體交錯，故障檢查非常不便，電磁干擾嚴重，不適合用于高頻電子線路實驗。洞洞板和面包板相比的優勢是采用電烙鐵焊接連接，一次性使用可靠性增加，但增加了實驗板焊接、拆焊難度，使用多有不便，一般使用次數有限，焊不了幾次就報廢了。

可見，現有的PCB實驗板問題主要集中在：需要復雜的連線，適用范圍局限，難以多次重復利用。

發明內容

本發明的目的是提供一種免導線多功能PCB實驗板，解決了現有的PCB實驗板需要復雜的連線、適用范圍局限和難以多次重復利用的問題。

本發明采用的技術方案是，一種免導線多功能PCB實驗板，由電源模塊及接口安裝區、電源線布線區、元器件布置安裝區和封裝轉換模塊組成；元器件布置安裝區位于PCB實驗板的中間；電源模塊及接口安裝區分為電源模塊及接口I和電源模塊及接口II，分別位于元器件布置安裝區的左、右兩邊；電源線布線區分為電源線布線區I和電源線布線區II，分別位于元器件布置安裝區的上、下方；多封裝轉換區位于PCB板的底部。

本發明還具有以下特征：

(1)元器件布置安裝區由焊盤陣列組成，所有焊盤陣列均采用橫向4個焊盤、縱向7個焊盤的陣列形式，每個焊盤陣列按照焊盤的連接關系不同分為焊盤陣列I、焊盤陣列II和焊盤陣列III，每個焊盤中間都有通孔。

焊盤陣列I中，PCB實驗板元件面(正面)每一列第1、3、5、7位的焊盤通過印制連接線縱向連接，焊接面(反面)第2、4、6行的焊盤通過印制連接線橫向連接。

焊盤陣列II中，PCB實驗板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盤通過印制連接線縱向連接，焊接面第2、4、5行的焊盤通過印制連接線橫向連接。

焊盤陣列III中，PCB實驗板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盤通過印制連接線縱向連接，焊接面第3、4、6行的焊盤通過印制連接線橫向連接。

(2)縱向連接的焊盤均為長方形帶通孔焊盤，由位于PCB實驗板正、反兩面的相同的長方形焊盤同向重疊組成，焊盤中心設有通孔；橫向連接的焊盤均為十字異形方焊盤，由PCB實驗板正、反兩面的相同的長方形焊盤十字交叉組成，焊盤中心設有通孔。

(3)PCB實驗板正反兩面的長方形焊盤沿著PCB實驗板縱向的尺寸大于橫向尺寸，PCB實驗板正面的十字異形方焊盤沿著PCB實驗板縱向的尺寸大于橫向尺寸，反面的十字異形方焊盤縱向尺寸小于橫向尺寸。

(4)多封裝轉換區由貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊組成，貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊由印制連接線、貼裝元器件焊盤和圓形通孔焊盤構成，圓形通孔焊盤通過印制連接線與貼裝元器件焊盤連接。

(5)每個貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊周圍設有成排過孔組成的切割線。

(6)PCB實驗板中所有的焊盤之間留有1-2mm的間隙；所有的焊盤面積加大到原來的1.5-2倍。