[發明專利]一種免導線多功能PCB實驗板

有效

• 申請號: 201510562938.7
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN105096711B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 李曉東;陳航
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 西安弘理專利事務所61214
• 代理人: 羅笛

1.一種免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，由電源模塊及接口安裝區、電源線布線區、元器件布置安裝區和封裝轉換模塊組成；元器件布置安裝區(1)位于PCB實驗板的中間；電源模塊及接口安裝區分為電源模塊及接口I(2)和電源模塊及接口II(3)，分別位于元器件布置安裝區(1)的左、右兩邊；電源線布線區分為電源線布線區I(4)和電源線布線區II(5)，分別位于元器件布置安裝區(1)的上、下方；多封裝轉換區(6)位于PCB實驗板的底部；

其中，所述元器件布置安裝區(1)由焊盤陣列組成，所有焊盤陣列均采用橫向4個焊盤、縱向7個焊盤的陣列形式，每個焊盤陣列按照焊盤的連接關系不同分為焊盤陣列I(7)、焊盤陣列II(8)和焊盤陣列III(9)；每個焊盤中間都有通孔(14)；

所述焊盤陣列I(7)中，PCB實驗板元件面每一列第1、3、5、7位的焊盤通過印制連接線(10)縱向連接，焊接面第2、4、6行的焊盤通過印制連接線(10)橫向連接；

所述焊盤陣列II(8)中，PCB實驗板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盤通過印制連接線(10)縱向連接，焊接面第2、4、5行的焊盤通過印制連接線(10)橫向連接；

所述焊盤陣列III(9)中，PCB實驗板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盤通過印制連接線(10)縱向連接，焊接面第3、4、6行的焊盤通過印制連接線(10)橫向連接。

2.根據權利要求1所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述縱向連接的焊盤均為長方形帶通孔焊盤(11)，由位于所述PCB實驗板元件面和焊接面的相同的長方形焊盤(13)同向重疊組成，每個焊盤中心設有通孔(14)；所述橫向連接的焊盤均為十字異形方焊盤(12)，由位于所述PCB實驗板元件面和焊接面的相同的長方形焊盤(13)十字交叉組成，每個焊盤中心設有通孔(14)。

3.根據權利要求2所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述PCB實驗板元件面和焊接面的長方形帶通孔焊盤(11)沿著PCB實驗板縱向的尺寸大于橫向尺寸，所述PCB實驗板元件面的十字異形方焊盤(13)沿著PCB實驗板縱向的尺寸大于橫向尺寸，焊接面的十字異形方焊盤(13)縱向尺寸小于橫向尺寸。

4.根據權利要求1所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述多封裝轉換區(6)由貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊組成，貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊由印制連接線(10)、貼裝元器件焊盤(15)和圓形通孔焊盤(16)構成，圓形通孔焊盤(16)通過印制連接線(10)與貼裝元器件焊盤(15)連接。

5.根據權利要求4所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉換模塊周圍設有成排過孔組成的切割線(17)。

6.根據權利要求1所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述PCB實驗板中所有的相鄰兩個焊盤之間留有1-2mm的間隙；所有的焊盤面積加大到原來的1.5-2倍。

7.根據權利要求1所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述電源模塊及接口I(2)包含IO接口部分、電源穩壓模塊部分和濾波部分，IO接口部分作為PCB實驗板正極性電源輸入和輸入信號接口，電源穩壓模塊部分和濾波部分用于PCB實驗板的正極性輸入電源的接入、穩壓和濾波；所述電源模塊及接口II(3)包含IO接口部分、電源穩壓模塊部分和濾波部分，IO接口部分作為PCB實驗板負極性電源輸入和輸入/輸出信號接口，電源穩壓模塊部分和濾波部分用于PCB實驗板的負極性輸入電源的接入、穩壓和濾波。

8.根據權利要求1中所述的免導線多功能PCB實驗板，其特征在于，所述電源線布線區I(4)和電源線布線區(5)在PCB實驗板的元件面和焊接面均布置有電源和地線。