[發明專利]一種多層柔性線路板的加工方法有效

申請號：	201510559712.1	申請日：	2015-09-07
公開（公告）號：	CN105611751B	公開（公告）日：	2019-02-19
發明（設計）人：	馮紀剛;劉美材	申請（專利權）人：	瑞華高科技電子工業園（廈門）有限公司
主分類號：	H05K3/46	分類號：	H05K3/46
代理公司：	廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218	代理人：	李雅箐
地址：	361000 福建***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種多層柔性線路板加工方法
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【說明書】：

本發明涉及柔性線路板加工領域，特別涉及一種外露內層金手指的多層柔性線路板加工方法。本發明通過在壓合前在外層的粘結片上開窗而外層基板不開窗，壓合后使該區域形成一個密封狀態的由外層基板保護的空間，在外層線路制作完成后再通過激光控深開窗或者使用平面刀片切割設備開窗將保護空間的外層基板去除，露出內層金手指。本發明有效的避免了印刷藍膠或貼抗電鍍膠帶的技術缺陷，加工品質高，加工效率快，加工成本低，不會對產品自身及生產設備造成污染，適合大批量生產。

技術領域

本發明屬于柔性線路板加工領域，具體地涉及一種外露內層金手指的多層柔性線路板加工方法。

背景技術

柔性線路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

柔性線路板有單面、雙面和多層板之分，對于多層柔性線路板，有的金手指位于內層基板上，這就需要在外層對應位置進行開窗，以使內層基板的金手指露出來，而一般的制作方法都是在外層對應位置預先開窗，然后在開窗位置貼抗電鍍膠帶或者印刷藍膠用以保護內層金手指，當外層線路制作完成后，再把抗電鍍膠帶或者藍膠撕掉。

但無論是貼抗電鍍膠帶還是印刷藍膠的方法均可能發生覆蓋區域密封不嚴密導致內層線路和金手指被藥水攻擊的風險，同時膠帶及藍膠也可能污染沉鍍銅藥水，并且它們產生的碎屑等亦會影響外層線路制作，增加開短路不良。

發明內容

本發明的目的在于為解決上述問題而提供一種可以避免內層線路和金手指被藥水攻擊，加工品質高，加工效率快，加工成本低，且不會對產品自身及生產設備造成污染的多層柔性線路板的加工方法。

為此，本發明公開了一種多層柔性線路板的加工方法：包括如下步驟：

A1：在內層基板的兩面制作出線路和金手指，在外層粘結片上于內層基板的金手指對應的外露區位置預設開窗；

A2：將內層基板，外層粘結片和外層基板壓合成多層板；

A3：在多層板上開設導通孔，并將導通孔金屬化；

A4：在外層基板上制作出線路，并把外層基板上對應于金手指的外露區的金屬鍍層蝕刻掉；

A5：將外層基板的該外露區域內的部分除去，露出內層基板的金手指。

進一步的，還包括步驟A6：進行外層阻焊。

進一步的，所述導通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。