[發明專利]一種多層柔性線路板的加工方法

有效

• 申請號: 201510559712.1
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN105611751B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 馮紀剛;劉美材
• 申請（專利權）人: 瑞華高科技電子工業園（廈門）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 李雅箐

1.一種多層柔性線路板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

A1：在內層基板的兩面制作出線路和金手指，在外層粘結片上于內層基板的金手指對應的外露區位置預設開窗；

A2：將內層基板，外層粘結片和外層基板壓合成多層板；

A3：在多層板上開設導通孔，并將導通孔金屬化；

A4：在外層基板上制作出線路，并把外層基板上對應于金手指的外露區的金屬鍍層蝕刻掉；

A5：將外層基板的該外露區域內的部分除去，露出內層基板的金手指，具體的，通過激光控制深度方式沿外層基板的該外露區域內的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區域內的部分，或通過平面刀片切割方式沿外層基板的該外露區域內的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區域內的部分。

2.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于：還包括步驟A6：進行外層阻焊。

3.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于：所述導通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。

4.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于：所述步驟A5中，在撕開線的兩端分別開設一小切口，以便于手工撕。