[發明專利]電磁波屏蔽膜及帶有其的撓性印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201510558081.1
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN105407693B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 川口利行
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶;紀秀鳳

提供一種電磁波屏蔽膜以及使用該電磁波屏蔽膜的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法，該電磁波屏蔽膜利用激光能將至少第一脫模膜、保護層、金屬薄膜層以及各向異性導電性粘合劑層整體切斷。使用電磁波屏蔽膜(10)，該電磁波屏蔽膜(10)依次具有含有著色劑的第一脫模膜(18)、含有著色劑的保護層(12)、金屬薄膜層(14)以及含有染料并在厚度方向上具有導電性的各向異性導電性粘合劑層(16)。

技術領域

本發明涉及一種電磁波屏蔽膜及設有所述電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法。

背景技術

為了屏蔽從撓性印刷配線板產生的電磁噪聲及來自外部的電磁噪聲，存在將電磁波屏蔽膜設于撓性印刷配線板的表面的情況。(例如，參照專利文獻1)。

圖6是示出以往的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造工序的一例的剖視圖。

帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101具有撓性印刷配線板130、絕緣膜140以及剝離了脫模膜118的電磁波屏蔽膜110。

撓性印刷配線板130是在基底膜132的單面設有印刷電路134的印制線路板。

絕緣膜140設在撓性印刷配線板130的設有印刷電路134側的表面。

電磁波屏蔽膜110包括：保護層112、覆蓋保護層112的第一表面的金屬薄膜層114、覆蓋金屬薄膜層114的表面并在厚度方向上具有導電性的各向異性導電性粘合劑層116以及覆蓋保護層112的第二表面的脫模膜118(載膜)。

電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘合劑層116粘合于絕緣膜140的表面且固化。此外，各向異性導電性粘合劑層116通過形成于絕緣膜140的通孔142與印刷電路134電連接。

帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101例如如圖6所示，經下述工序制造。

(i)在撓性印刷配線板130的設有印刷電路134側的表面設置絕緣膜140的工序，在絕緣膜140的與印刷電路134的地線對應的位置形成有通孔142。

(ii)將電磁波屏蔽膜110以電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘合劑層116接觸絕緣膜140的表面的方式重疊，通過熱壓，使各向異性導電性粘合劑層116粘合于絕緣膜140的表面，且將各向異性導電性粘合劑層116通過通孔142與印刷電路134的地線電連接的工序。

(iii)熱壓后，通過將結束作為載膜的作用的脫模膜118從保護層112剝離并去除，得到帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101的工序。

在工序(ii)之前，進行從大張的電磁波屏蔽膜切割出與撓性印刷配線板130的形狀、尺寸相配的規定尺寸的電磁波屏蔽膜110。

最近公知有使用激光的切割技術，作為即使切割出的膜的形狀很復雜，也可短時間且準確地從大張的膜切割出規定的形狀、尺寸的膜的技術。但是，由于下述理由，以往的電磁波屏蔽膜110無法通過激光切割。

以往的電磁波屏蔽膜110在脫模膜118及保護層112為透明的情況下，脫模膜118及保護層112無法吸收激光而是透過激光。此外，各向異性導電性粘合劑層116在厚度方向上有導電性，在面方向上不具有導電性，即，由于多個導電性粒子在面方向上空出間隔存在并在導電性粒子之間僅僅存在透明的絕緣性粘合劑，當導電性粒子之間被激光照射時，各向異性導電性粘合劑層116無法吸收激光而是透過激光。

但是，為了改善保護層的粘性等，提出了使保護層含有著色劑的電磁波屏蔽膜，例如依次具有剝離膜、含有著色劑的絕緣性樹脂層、含有導電填料的導電層、絕緣性粘合劑層的電磁波屏蔽膜(專利文獻2)、依次具有剝離膜、含有著色劑的絕緣性樹脂層、由金屬薄膜形成的導電層以及絕緣性粘合劑層的電磁波屏蔽膜(專利文獻3)。