[發明專利]電磁波屏蔽膜及帶有其的撓性印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201510558081.1
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN105407693B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 川口利行
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶;紀秀鳳

1.一種電磁波屏蔽膜，依次包括：包含著色劑的第一脫模膜、包含著色劑的保護層、金屬薄膜層、以及包含染料并在厚度方向上具有導電性的各向異性導電性粘合劑層。

2.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述各向異性導電性粘合劑層含有黑色染料。

3.根據權利要求1或2所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述保護層含有黑色顏料。

4.根據權利要求1或2所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述第一脫模膜包含白色顔料。

5.根據權利要求1或2所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述第一脫模膜具有脫模膜主體以及在所述脫模膜主體的所述保護層側的表面形成的脫模劑層。

6.一種帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法，具有下述的工序(d)至(g)：

(d)利用激光，將權利要求1至5中任一項所述的電磁波屏蔽膜的至少第一脫模膜、保護層、金屬薄膜層以及各向異性導電性粘合劑層切斷為規定的形狀以及尺寸的工序，

(e)于在基底膜的至少一面具有印刷電路的撓性印刷配線板的設置了所述印刷電路的一側的表面設置絕緣膜，得到帶有絕緣膜的撓性印刷配線板的工序，

(f)在所述工序(d)以及所述工序(e)之后，將所述帶有絕緣膜的撓性印刷配線板和所述電磁波屏蔽膜以所述各向異性導電性粘合劑層接觸于所述絕緣膜的表面的方式重疊，并對它們進行熱壓，從而使所述各向異性導電性粘合劑層粘合于所述絕緣膜的表面的工序，

(g)在所述工序(f)之后，剝離所述第一脫模膜，得到帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的工序。