[發明專利]與控制器電性連接的全自動貼裝機

有效

• 申請號: 201510548778.0
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105120608B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 張帆;陳燦華;鄧發友;鄧春華
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,郝傳鑫

技術領域

本發明涉及一種電子貼裝設備，尤其涉及一種與控制器電性連接的全自動貼裝機。

背景技術

隨著科學技術的迅猛發展，電子電器設備向小型化趨勢發展明顯，電子零件也因此向著高密度集成化以及超精細化發展，相應的，對于電子元器件的貼裝設備的要求也越來越高。其中，全自動貼裝機是由計算機控制，集光機電氣一體的高精度自動化設備，其主要由機架、PCB傳送及承載組織、驅動體系、定位及對中體系、貼裝頭、供料器、光學識別體系、傳感器和計算機控制體系組成，其經過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將電子元件疾速而精確地貼裝。因此在電子領域廣泛使用。

但現有的全自動貼裝機結構復雜、成本高，而結構簡單、成本低的貼裝機的貼裝精度又不高，且全自動貼裝機一般只適用于對標準電子元器件的貼裝，往往遇到異型元件的貼裝時，如將異型元件貼裝到PCB板、面板等基板上時，現有情況下對于異型元件的貼裝一般還是只能采用手工貼裝，貼裝速度慢、效率低。并且手工操作時，因元件較為精細，很難準確控制貼裝工位，貼裝精確度無法保證，并且貼裝時一般都需要點膠來進行貼合固定，常常會因點膠過量而污染元器件，由此直接造成生產效率低、產品合格率低的問題。進一步地，在將異型元件貼合至基板上時僅僅只是將二者簡單的貼合，而無法實現二者的緊密貼合，尤其在現有的加工條件下，異型元件與基板的尺寸或多或少會存在一定的加工偏差，將異型元件直接貼裝到基板上時，往往就會存在二者的貼合不夠緊密，以致接觸不良而造成電子產品的使用不夠靈敏的問題。

因此，亟需一種高精度、高效率、低成本且能夠實現異型元件與基板緊密貼合的全自動貼裝機來克服上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種高精度、高效率，低成本且能夠實現異型元件與基板的緊密貼合的全自動貼裝機

為了實現上述目的，本發明公開了一種與控制器電性連接的全自動貼裝機，用于將異型元件貼合至基板上，所述異型元件與所述基板之間設有用于使二者緊密貼合的連接片，所述全自動貼裝機包括設于工作平臺上的基板傳送裝置、連接片取送裝置、異型元件取送裝置、撕膜裝置及識別定位裝置；所述基板傳送裝置沿水平橫向輸送基板，所述連接片取送裝置與所述異型元件取送裝置位于所述基板傳送裝置的同一側，且所述連接片取送裝置與所述異型元件取送裝置呈間隔并列的布置；所述撕膜裝置位于所述異型元件取送裝置與所述基板傳送裝置之間，所述識別定位裝置分別設于所述基板傳送裝置、連接片取送裝置及異型元件取送裝置上，所述控制器分別與所述基板傳送裝置、連接片取送裝置、異型元件取送裝置、撕膜裝置及識別定位裝置電性連接；其中，所述連接片與所述異型元件在所述異型元件取送裝置和所述連接片取送裝置的配合下相互貼合，所述撕膜裝置撕掉貼裝有連接片的所述異型元件的保護膜而露出該異型元件的粘性層，粘性層露出的異型元件在所述異型元件取送裝置和所述基板傳送裝置的配合下通過所述粘性層及連接片貼合至所述基板上，所述識別定位裝置在所述異型元件貼合至所述基板過程中對所述連接片與所述異型元件的貼裝和所述異型元件與所述基板的貼裝進行識別和定位。

較佳地，所述異型元件具有一凸槽，所述凸槽的中心處設有與所述連接片的外形相匹配的第一貼合區，所述基板上設有與所述異型元件的外形相匹配的第二貼合區，所述第二貼合區的中心處設有與所述凸槽相對應的凸臺；所述識別定位裝置包括工業相機及測高儀，所述測高儀分別設于所述基板傳送裝置及所述異型元件取送裝置處，所述測高儀分別對所述凸臺和凸槽的高度坐標進行測量并將所述高度坐標反饋至所述控制器，所述控制器根據所述測高儀所測量的數據來確定設于所述異型元件及基板之間的連接片的厚度尺寸，所述連接片的厚度尺寸至少為兩種，所述工業相機對不同厚度尺寸的連接片進行識別及定位。

較佳地，所述連接片取送裝置包括連接片上料裝置及連接片移送裝置，所述連接片上料裝置包括至少兩個并列設置的振動飛達，每一振動飛達對應一種厚度尺寸的連接片，所述連接片移送裝置位于所述連接片上料裝置的上方，所述工業相機設于所述連接片移送裝置處，所述連接片移送裝置從所述連接片上料裝置中吸取連接片并將該連接片移送至所述第一貼合區內。