[發明專利]與控制器電性連接的全自動貼裝機

有效

• 申請號: 201510548778.0
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105120608B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 張帆;陳燦華;鄧發友;鄧春華
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,郝傳鑫

1.一種與控制器電性連接的全自動貼裝機，用于將異型元件貼合至基板上，其特征在于，所述異型元件與所述基板之間設有用于使二者緊密貼合的連接片，所述全自動貼裝機包括設于工作平臺上的基板傳送裝置、連接片取送裝置、異型元件取送裝置、撕膜裝置及識別定位裝置；所述基板傳送裝置沿水平橫向輸送基板，所述連接片取送裝置與所述異型元件取送裝置位于所述基板傳送裝置的同一側，且所述連接片取送裝置與所述異型元件取送裝置呈間隔并列的布置；所述撕膜裝置位于所述異型元件取送裝置與所述基板傳送裝置之間，所述識別定位裝置分別設于所述基板傳送裝置、連接片取送裝置及異型元件取送裝置上，所述控制器分別與所述基板傳送裝置、連接片取送裝置、異型元件取送裝置、撕膜裝置及識別定位裝置電性連接；其中，所述連接片與所述異型元件在所述異型元件取送裝置和所述連接片取送裝置的配合下相互貼合，所述撕膜裝置撕掉貼裝有連接片的所述異型元件的保護膜而露出該異型元件的粘性層，粘性層露出的異型元件在所述異型元件取送裝置和所述基板傳送裝置的配合下通過所述粘性層及連接片貼合至所述基板上，所述識別定位裝置在所述異型元件貼合至所述基板過程中對所述連接片與所述異型元件的貼裝和所述異型元件與所述基板的貼裝進行識別和定位。

2.如權利要求1所述的全自動貼裝機，其特征在于，所述異型元件具有一凸槽，所述凸槽的中心處設有與所述連接片的外形相匹配的第一貼合區，所述基板上設有與所述異型元件的外形相匹配的第二貼合區，所述第二貼合區的中心處設有與所述凸槽相對應的凸臺；所述識別定位裝置包括工業相機及測高儀，所述測高儀分別設于所述基板傳送裝置及所述異型元件取送裝置處，所述測高儀分別對所述凸臺和凸槽的高度坐標進行測量并將所述高度坐標反饋至所述控制器，所述控制器根據所述測高儀所測量的數據來確定設于所述異型元件及基板之間的連接片的厚度尺寸，所述連接片的厚度尺寸至少為兩種，所述工業相機對不同厚度尺寸的連接片進行識別及定位。

3.如權利要求2所述的全自動貼裝機，其特征在于，所述連接片取送裝置包括連接片上料裝置及連接片移送裝置，所述連接片上料裝置包括至少兩個并列設置的振動飛達，每一振動飛達對應一種厚度尺寸的連接片，所述連接片移送裝置位于所述連接片上料裝置的上方，所述工業相機設于所述連接片移送裝置處，所述連接片移送裝置從所述連接片上料裝置中吸取連接片并將該連接片移送至所述第一貼合區內。

4.如權利要求3所述的全自動貼裝機，其特征在于，所述連接片移送裝置包括連接片移動機構、連接片吸嘴及兩對稱設置的連接片夾爪，所述連接片吸嘴及連接片夾爪均連接于所述連接片移動機構的下端，所述連接片吸嘴及連接片夾爪在所述連接片移動機構的驅動下吸取并夾緊連接片，所述連接片移動機構還將被所述連接片吸嘴和連接片夾爪共同吸取夾緊的連接片移送至所述第一貼合區內，所述振動飛達的數量為8個，8個所述振動飛達等距設置。

5.如權利要求3所述的全自動貼裝機，其特征在于，所述異型元件取送裝置包括異型元件上料裝置、異型元件取料裝置、異型元件定位裝置、異型元件第一移送裝置、凸槽測高裝置及異型元件第二移送裝置，所述異型元件取料裝置設于所述異型元件上料裝置的前側，所述異型元件定位裝置設于所述異型元件取料裝置的側面，所述異型元件第一移送裝置與異型元件第二移送裝置均滑設于架體上并分位于所述架體的兩端，所述異型元件第一移送裝置位于所述異型元件上料裝置與所述撕膜裝置之間，且所述異型元件第一移送裝置還位于所述異型元件定位裝置的斜上方，所述凸槽測高裝置位于所述異型元件定位裝置的正上方，所述異型元件第二移送裝置位于所述撕膜裝置與所述基板傳送裝置之間；所述異型元件取料裝置從所述異型元件上料裝置上吸取異型元件并將該異型元件傳送至所述異型元件定位裝置；所述異型元件第一移送裝置吸取被所述異型元件定位裝置初步定位的異型元件并將該異型元件移送至所述凸槽測高裝置，所述異型元件第一移送裝置將被所述凸槽測高裝置所測高的異型元件移送去與所述連接片移送裝置處的連接片貼合，所述異型元件第一移送裝置還將貼合有連接片的異型元件移送至所述撕膜裝置；所述異型元件第二移送裝置將被所述撒膜裝置撕膜后的所述異型元件移送至所述第二貼合區內而實現所述異型元件與所述基板的貼合。