[發明專利]基于內部溫度的波動控制裝置性能的裝置及其方法

有效

• 申請號: 201510547745.4
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105388931B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 方性龍;金炳旭;李柱范;金武永
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

提供了電子裝置、以及控制電子裝置的性能的方法及其芯片組。電子裝置包括傳感器模塊、表面溫度預測模塊和處理器，其中，傳感器模塊配置為測量電子裝置的內部溫度，表面溫度預測模塊配置為利用測量的內部溫度預測電子裝置的表面溫度，處理器配置為基于預測的表面溫度控制電子裝置的性能的至少一部分。所公開的方法包括測量電子裝置的內部溫度；利用測量的內部溫度預測電子裝置的表面溫度；以及基于預測的表面溫度控制電子裝置的性能的至少一部分。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年8月29日向韓國知識產權局提交的第10-2014-0114588號韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本公開一般涉及電子裝置，并且更詳細地涉及基于電子裝置內部溫度的波動控制電子裝置性能的方法。

背景技術

隨著數碼技術的進步，出現了能夠在移動中建立通信和處理個人信息的電子裝置，例如移動通信終端、個人數字助理(PDA)、電子記事本、智能電話、個人電腦(PC)等。電子裝置變得移動化，并且除包括電子裝置的典型固有領域外，還將包括其它終端領域。

典型地，電子裝置可具有電話功能(例如語音電話和視頻電話)、消息收發功能(例如短信服務(SMS)、多媒體消息服務功能、和電子郵件功能)、電子記事功能、照相機功能、廣播再現功能、視頻再現功能、音樂再現功能、因特網功能、即時通信功能、社交網絡服務(SNS)功能等。

然而，在由電子裝置輕型化、小型化趨勢所限制的尺寸內，電子裝置可能需要對應于上述功能的多個芯片組，從而引起了從電子裝置的熱輻射。

發明內容

本公開的一方面將提供基于電子裝置的內部溫度的波動控制電子裝置的性能的電子裝置和方法。

根據本公開的一方面，提供了電子裝置。電子裝置包括傳感器模塊、表面溫度預測模塊和處理器，其中，傳感器模塊配置為測量電子裝置的內部溫度，表面溫度預測模塊配置為利用測量的內部溫度預測電子裝置的表面溫度，處理器配置為基于預測的表面溫度控制電子裝置的性能的一部分。

根據本公開的另一方面，提供了控制電子裝置的性能的方法。該方法包括測量電子裝置的內部溫度、利用測量的內部溫度預測電子裝置的表面溫度、以及基于預測的表面溫度控制電子裝置的性能的至少一部分。

本公開還提供了用于控制電子裝置的性能的芯片組。該芯片組可包括用于配置為測量電子裝置的內部溫度的單元；用于利用測量的內部溫度預測電子裝置的表面溫度的單元；以及用于基于預測的表面溫度控制電子裝置的性能的至少一部分的單元。

附圖說明

在參照附圖進行下面的詳細描述后，本公開的某些實施方式的上述及其他方面、特征、和優點將更加顯而易見，其中：

圖1是根據本公開的實施方式的處于網絡環境中的電子裝置的框圖；

圖2是根據本公開的實施方式的電子裝置的框圖；

圖3是根據本公開的實施方式的程序模塊的框圖；

圖4是根據本公開的實施方式的用于基于內部溫度的波動限制性能的電子裝置的框圖；

圖5A是示出了根據本公開的實施方式的用于預測表面溫度的緩沖的尺寸的圖表；

圖5B是示出了根據本公開的實施方式的用于預測表面溫度的緩沖的尺寸變化的圖表；

圖6是根據本公開的實施方式的電子裝置預測表面溫度的方法的流程圖；以及

圖7是根據本公開的實施方式的電子裝置利用其表面溫度控制其性能的方法的流程圖。

具體實施方式