[發明專利]基于內部溫度的波動控制裝置性能的裝置及其方法

有效

• 申請號: 201510547745.4
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105388931B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 方性龍;金炳旭;李柱范;金武永
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

1.電子裝置，包括：

傳感器模塊，配置為測量所述電子裝置的內部溫度；

表面溫度預測模塊，配置為：利用內部溫度的變化值來確定包括用于預測所述電子裝置的表面溫度的、每個時間點的多個內部溫度的時間范圍；以及利用所述時間范圍中的每個時間點的內部溫度來預測所述電子裝置的表面溫度；以及

處理器，配置為基于預測的表面溫度來控制所述電子裝置的性能的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述表面溫度預測模塊進一步被配置為基于所述時間范圍中的每個時間點的內部溫度測量值的加權平均值預測所述電子裝置的表面溫度。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為，

通過基于所預測的表面溫度調節中央處理器或圖形處理單元的操作時鐘、操作核的數量、所述電子裝置的充電電流的等級、所述電子裝置的屏幕亮度、或幀率中的至少一個或多個來控制所述電子裝置的所述性能的至少一部分。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為，如果所預測的表面溫度達到預定的溫度，則控制所述電子裝置的所述性能的至少一部分，以及

其中，用于控制電子設備的性能的至少一部分的被控性能等級是基于所預測的表面溫度的變化值確定的。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為，如果所預測的表面溫度達到第一限制溫度，則將所述電子裝置的所述性能的至少一部分控制為至少大于或等于第一等級，以及，

如果所預測的表面溫度達到第二限制溫度，則控制所述電子裝置的所述性能以使其至少大于或等于第二等級。

6.根據權利要求5所述的電子裝置，其中，所述第二限制溫度大于所述第一限制溫度，并且所述第二等級小于所述第一等級。

7.根據權利要求5所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為基于所預測的表面溫度的變化值分階段控制所述電子裝置的所述性能的至少一部分。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述傳感器模塊還配置為測量所述電子裝置的另一內部溫度，以及

所述表面溫度預測模塊還配置為利用測量的所述另一內部溫度更新所述電子裝置的所述表面溫度。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其中，所述表面溫度預測模塊還配置為基于所測量的內部溫度和所測量的另一內部溫度之間的變化值更新所述時間范圍。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述表面溫度預測模塊還配置為，如果所述內部溫度的所述變化值大于或等于預定值，則使用最近測量的一個表面溫度。

11.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為，如果所述預測的表面溫度達到目標溫度，則恢復所述電子裝置的性能的所述至少一部分。

12.根據權利要求11所述的電子裝置，其中，所述處理器還配置為基于所述表面溫度的變化值分階段恢復所述電子裝置的性能的所述至少一部分。

13.控制電子裝置的性能的方法，包括：

測量所述電子裝置的內部溫度；

利用內部溫度的變化值來確定包括用于預測所述電子裝置的表面溫度的、每個時間點的多個內部溫度的時間范圍；

利用所述時間范圍中的每個時間點的內部溫度預測所述電子裝置的表面溫度；以及

基于所預測的表面溫度控制所述電子裝置的性能的至少一部分。

14.如權利要求13所述的方法，其中所述預測的步驟包括：

基于所述時間范圍中的每個時間點的內部溫度測量值的平均值預測所述電子裝置的表面溫度。