[發明專利]高效散熱貼片式封裝結構

有效

• 申請號: 201510536756.2
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN105140196A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 廖奇泊;周雯
• 申請（專利權）人: 上海晶亮電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/42;H01L25/07
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明涉及功率元件，具體地，涉及一種高效散熱貼片式封裝結構。

背景技術

在功率元件應用中，電流通過元器件的阻抗便會產生熱，此熱能若不及時排除便會造成元件溫度升高之現象。元件溫度升高，會使其中的阻抗跟著上升，進而產生更多的熱，如此周而復始，便容易使元件產生雪崩現象。一個好的功率元件封裝，必須能將元件運作時產生的熱，及時導出、排除。然而，現有功率元件封裝系列皆存在散熱效能不佳之情況。

傳統的半導體功率元件貼片封裝方式，無論其貼片封裝引腳是兩只、三只或多只，其設計上都只有集極端散熱。以最普遍的八端輸出貼片封裝引腳為例，其封裝打樣圖如圖1、圖2所示，可見功率元件的散熱，只經由集極通過散熱基板鏈接到金屬導熱框將熱導出，以完成功率元件的散熱。閘極端、源極端則沒有特別處理。經過對現有技術的檢索，發現申請號為201110455882.7，名稱為功率元件封裝結構的發明公開了一種功率元件封裝結構，包含一基材、一源極層、一柵極層、一漏極層、一介電層、至少一漏極焊墊、至少一源極焊墊、至少一柵極焊墊、至少一漏極金屬柱、至少一源極金屬柱、以及至少一柵極金屬柱。源極層與柵極層設置于基材的一第一表面。漏極層設置于基材的一第二表面。介電層覆蓋源極層、柵極層及基材的第一表面。漏極焊墊、源極焊墊與柵極焊墊均設置于介電層上，并分別通過漏極金屬柱、源極金屬柱、與柵極金屬柱各自連接至漏極層、源極層及柵極層。但是該發明沒有設置散熱結構，存在散熱效能不佳之情況。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種高效散熱貼片式封裝結構。本發明用于封裝設計上的改變，增加其散熱效能，進而避免芯片產生雪崩現象。

根據本發明提供的高效散熱貼片式封裝結構，包括第一散熱基板、第二散熱基板和芯片；

其中，所述芯片設置有集極、源極和閘極；所述集極連接所述第一散熱基板；所述源極或閘極連接所述第二散熱基板。

優選地，還包括托板，

其中，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板設置在所述托板上。

優選地，還包括多個集極引腳；

其中，所述多個集極引腳連接所述第一散熱板。

優選地，還包括多個源極引腳；

其中，所述多個源極引腳連接所述第二散熱基板。

優選地，還包括若干個源極引線；

其中，所述源極通過若干個源極引線連接所述第二散熱基板。

優選地，還包括閘極引腳和閘極引線；

其中，所述閘極通過所述閘極引線連接所述閘極引腳。

優選地，還包括源極連接板；

其中，相鄰的源極引腳通過源極連接板相連。

優選地，還包括金屬導熱框；

其中，所述第一散熱基板所述第二散熱基板分別連接一金屬導熱框。

與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：

1、本發明設置有第一散熱基板和第二散熱基板能夠將芯片初始產生的熱及時排除，保持芯片在低溫環境運行，維持其固定阻抗及較高的電源轉換效率；

2、本發明能夠維持芯片在低溫運行避免雪崩現象以達到保護元件之功效，延長元件之使用壽命；

3、本發明能夠及時把熱能排除，使產品能在較大溫度范圍的環境里進行操作；穩定的芯片阻抗可以產生較好的可靠性；

4、本發明能夠應用于多芯片封裝，然而本發明事先將源極導熱規劃在貼片封裝設計里面，與其他芯片共同封裝即可，不用事后另行拉線或進行兩次封裝，以避免封裝材料因熱散系數不同，造成熱脹冷縮現象不一致，以產生斷線、皸裂、漏電等可靠性問題。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為現有技術中半導體功率元件貼片封裝結構的電路圖；

圖2為現有技術中半導體功率元件貼片封裝結構的結構示意圖；

圖3為本發明的結構示意圖。

圖中：

1為芯片；

2為第一散熱基板；

3為源極；

4為閘極；

5為托板；

6為源極引腳；

7為閘極引腳；

8為閘極引線；

9為源極引線；

10為集極引腳；

11為第二散熱基板；

12為源極連接板。

具體實施方式