[發明專利]高效散熱貼片式封裝結構有效
| 申請號： | 201510536756.2 | 申請日： | 2015-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN105140196A | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發明（設計）人： | 廖奇泊;周雯 | 申請（專利權）人： | 上海晶亮電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/42;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高效 散熱 貼片式 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，包括第一散熱基板、第二散熱基板和芯片；
其中，所述芯片設置有集極、源極和閘極；所述集極連接所述第一散熱基板；所述源極或閘極連接所述第二散熱基板。
2.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括托板，
其中，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板設置在所述托板上。
3.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括多個集極引腳；
其中，所述多個集極引腳連接所述第一散熱板。
4.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括多個源極引腳；
其中，所述多個源極引腳連接所述第二散熱基板。
5.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括若干個源極引線；
其中，所述源極通過若干個源極引線連接所述第二散熱基板。
6.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括閘極引腳和閘極引線；
其中，所述閘極通過所述閘極引線連接所述閘極引腳。
7.根據權利要求4所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括源極連接板；
其中，相鄰的源極引腳通過源極連接板相連。
8.根據權利要求1所述的高效散熱貼片式封裝結構，其特征在于，還包括金屬導熱框；
其中，所述第一散熱基板所述第二散熱基板分別連接一金屬導熱框。
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