[發(fā)明專利]熱保護(hù)型壓敏電阻在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510525067.1 | 申請日： | 2015-08-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105185492A | 公開（公告）日： | 2015-12-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓紀(jì)念;唐俊;隋介衡;黃任亨;李曉樂 | 申請（專利權(quán)）人： | 興勤（常州）電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01C7/12 | 分類號(hào)： | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江蘇省常州市武進(jìn)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 保護(hù) 壓敏電阻 | ||
1.一種熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于：包括底座、設(shè)置在底座上的壓敏芯片、包裹底座與壓敏芯片的包封層以及與外部電子元器件相連接的導(dǎo)線引腳；所述的壓敏芯片表面涂覆有銀電極層；所述的導(dǎo)線的一端與銀電極層焊接或通過熔絲與銀電極層焊接，形成焊點(diǎn)；所述的底座上還設(shè)置有彈開機(jī)構(gòu)；所述的彈開機(jī)構(gòu)為彈片或彈絲；所述的彈開機(jī)構(gòu)的一端與導(dǎo)線引腳接觸，在焊點(diǎn)熔化后使導(dǎo)線引腳脫離銀電極層。
2.如權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于：所述的導(dǎo)線引腳的個(gè)數(shù)為兩個(gè)；分別為第一導(dǎo)線引腳和第二導(dǎo)線引腳；所述的第一導(dǎo)線引腳的一端與壓敏芯片一側(cè)的銀電極層相連接；第一導(dǎo)線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第二導(dǎo)線引腳的一端與壓敏芯片另一側(cè)的銀電極層相連接，并與彈開結(jié)構(gòu)相接觸；第二導(dǎo)線引腳的另一端延伸至包封層外部。
3.如權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于：所述的導(dǎo)線引腳的個(gè)數(shù)為三個(gè)；分別為第一導(dǎo)線引腳、第二導(dǎo)線引腳和第三導(dǎo)線引腳；所述的第一導(dǎo)線引腳和第二導(dǎo)線引腳的一端分別與壓敏芯片兩側(cè)的銀電極層相連接；第一導(dǎo)線引腳和第二導(dǎo)線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第三導(dǎo)線引腳的一端與壓敏芯片一側(cè)的銀電極層相連接；所述的第三導(dǎo)線引腳與彈開機(jī)構(gòu)相接觸，第三導(dǎo)線引腳的另一端延伸至包封層外部。
4.如權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于：所述的焊點(diǎn)為合金焊點(diǎn)。
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