[發明專利]熱保護型壓敏電阻

在審

• 申請號: 201510525067.1
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN105185492A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 韓紀念;唐俊;隋介衡;黃任亨;李曉樂
• 申請（專利權）人: 興勤（常州）電子有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/144
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及一種壓敏電阻，尤其是一種熱保護型壓敏電阻。

背景技術

壓敏電阻器依其優越的伏安特性曲線、低廉的生產成本，在電子線路過壓、浪涌保護方面得到廣泛用于，但線路因電子線路中過多的過壓異常，導致壓敏電阻器頻發動作，出現性能降低、失效、嚴重時出現壓敏電阻器自身擊穿、燃燒現象，導致周邊其它電阻組件燃燒，造成更大損失；

現有市場上一般采用傳統的成品保險絲與壓敏電阻串聯結構，如主要存在以下幾種不足：

1、熔絲熔斷，預留空間較小，無法保證保險絲熔化后有效斷開；

2、溫度傳遞反饋速度慢，不利于電源及時斷開；

3、產品部件組裝復雜，不利于自動化、規模生產。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種熱保護型壓敏電阻，能夠在壓敏電阻失效后產生高熱起火前，更有效、快速的切斷電源，防止起火燃燒。

本發明所采用的技術方案為：一種熱保護型壓敏電阻，包括底座、設置在底座上的壓敏芯片、包裹底座與壓敏芯片的包封層以及與外部電子元器件相連接的導線引腳；所述的壓敏芯片表面涂覆有銀電極層；所述的導線的一端與銀電極層焊接或通過熔絲與銀電極層焊接，形成焊點；所述的底座上還設置有彈開機構；所述的彈開機構為彈片或彈絲；所述的彈開機構的一端與導線引腳接觸，在焊點熔化后使導線引腳脫離銀電極層。所述的焊點為合金焊點。

進一步的說，本發明所述的導線引腳的個數為兩個；分別為第一導線引腳和第二導線引腳；所述的第一導線引腳的一端與壓敏芯片一側的銀電極層相連接；第一導線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第二導線引腳的一端與壓敏芯片另一側的銀電極層相連接，并與彈開結構相接觸；第二導線引腳的另一端延伸至包封層外部。

再進一步的說，本發明所述的導線引腳的個數為三個；分別為第一導線引腳、第二導線引腳和第三導線引腳；所述的第一導線引腳和第二導線引腳的一端分別與壓敏芯片兩側的銀電極層相連接；第一導線引腳和第二導線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第三導線引腳的一端與壓敏芯片一側的銀電極層相連接；所述的第三導線引腳與彈開機構相接觸，第三導線引腳的另一端延伸至包封層外部。

本發明的有益效果是：不僅產品結構緊湊、熔斷絲反應速度快、外觀形規則；并且適于自動化、規模生產，溫度保險彈片器可以根據壓敏電阻需要，選擇不同規格彈片、參見或不參見導電機構，設計靈活、適合場合廣泛。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是現有技術的結構示意圖；

圖2是圖1的結構側視圖；

圖3是本發明三個導線引腳的結構示意圖；

圖4是圖3的彈開效果示意圖；

圖5是本發明兩個導線引腳的彈開效果示意圖；

圖中：1、底座與壓敏芯片的組合體；2、焊點；3、彈片或彈絲；4、導線引腳。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

圖1、2所示的是現有技術的壓敏電阻的結構；其不足之處如背景技術中所述，此處不再重復敘述。

圖3和圖4是本發明三個導線引腳的結構示意圖，包括底座、設置在底座上的壓敏芯片、包裹底座與壓敏芯片的包封層以及與外部電子元器件相連接的導線引腳；所述的壓敏芯片表面涂覆有銀電極層；所述的導線的一端與銀電極層焊接或通過熔絲與銀電極層焊接，形成焊點；所述的底座上還設置有彈開機構；所述的彈開機構為彈片或彈絲；所述的彈開機構的一端與導線引腳接觸，在焊點熔化后使導線引腳脫離銀電極層。

圖3中，導線引腳的個數為三個；分別為第一導線引腳、第二導線引腳和第三導線引腳；所述的第一導線引腳和第二導線引腳的一端分別與壓敏芯片兩側的銀電極層相連接；第一導線引腳和第二導線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第三導線引腳的一端與壓敏芯片一側的銀電極層相連接；所述的第三導線引腳與彈開機構相接觸，第三導線引腳的另一端延伸至包封層外部。彈開效果如圖4所示。

圖5所示的是導線引腳的個數為兩個的彈開效果；第一導線引腳的一端與壓敏芯片一側的銀電極層相連接；第一導線引腳的另一端延伸至包封層外部；所述的第二導線引腳的一端與壓敏芯片另一側的銀電極層相連接，并與彈開結構相接觸；第二導線引腳的另一端延伸至包封層外部。