[發明專利]半導體發光元件晶片、半導體發光元件及其制造方法有效
| 申請號： | 201510523200.X | 申請日： | 2015-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN105390579B | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 牧野浩明 | 申請（專利權）人： | 豐田合成株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/22 | 分類號： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艷君 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 發光 元件 晶片 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體發光元件晶片，
所述半導體發光元件晶片包括：
基板，該基板具有第1面和作為與該第1面相反側的面的第2面；以及
半導體發光元件層，該半導體發光元件層形成于所述第1面，
所述半導體發光元件晶片的特征在于，
在所述半導體發光元件晶片形成有多個半導體發光元件基體，
所述半導體發光元件基體在相鄰的所述半導體發光元件基體彼此的邊界部具有分離區域，
所述分離區域以包圍所述半導體發光元件基體中的功能部分的周圍的方式形成，
在所述第2面中，在所述分離區域以外的部分形成粗糙面部，在所述分離區域形成相比粗糙面部平坦的平坦面，
在所述分離區域形成有切斷起點部。
2.一種半導體發光元件，
該半導體發光元件是通過將形成于半導體發光元件晶片的多個半導體發光元件基體分離而形成的，所述半導體發光元件晶片包括：具有第1面和作為與該第1面相反側的面的第2面的基板；以及形成于所述第1面的半導體發光元件層，
所述半導體發光元件的特征在于，
在相鄰的所述半導體發光元件基體彼此的邊界部的至少一部分具有所述半導體發光元件基體彼此分離后殘留的殘留部分，
所述殘留部分以包圍所述半導體發光元件中的功能部分的周圍的方式形成，
在所述第2面中，在所述殘留部分以外的部分形成粗糙面部，在所述殘留部分形成相比粗糙面部平坦的平坦面。
3.一種半導體發光元件的制造方法，
所述半導體發光元件的制造方法具有：
在基板中的第1面形成半導體發光元件層的工序；
在作為與所述第1面相反側的面的第2面實施粗糙面化的工序；以及
將相鄰的半導體發光元件基體彼此在邊界部的分離區域分離的工序，
所述半導體發光元件的制造方法的特征在于，
所述半導體發光元件的制造方法具有：
在所述第2面中，對包圍所述半導體發光元件基體中的功能部分的周圍的部位、即所述分離區域實施平坦化的平坦化工序；
在所述第2面中，對所述分離區域以外的部分實施粗糙面化的粗糙面化工序；以及
在經過所述平坦化工序之后，在所述分離區域形成切斷起點部的加工工序。
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