[發明專利]一種反應型聚氨酯熱熔膠預聚物的合成方法在審
| 申請號: | 201510522009.3 | 申請日: | 2015-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN105017503A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發明(設計)人: | 許愿;王建斌;陳田安;解海華 | 申請(專利權)人: | 煙臺德邦科技有限公司 |
| 主分類號: | C08G18/76 | 分類號: | C08G18/76;C08G18/66;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/12;C09J175/06;C09J175/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264006 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 反應 聚氨酯 熱熔膠預聚物 合成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種反應型聚氨酯熱熔膠預聚物的合成方法。
背景技術
反應性聚氨酯熱熔膠一般是以NCO端基預聚物作基料,配以與異氰酸酯基不反應的熱塑性樹脂和增黏樹脂以及抗氧劑、催化劑、填料等添加劑配制而成。粘接時,膠黏劑加熱熔融成流體而涂覆施膠,兩種被粘體貼合后膠層冷卻凝聚馬上獲得初始粘接力,而后膠層中的活潑NCO基團再與空氣中的濕氣、被粘物表面附著的水分以及活潑氫基團反應,產生化學交聯固化,使粘接力、耐熱性等顯著提高。近年來,由于技術和設備的突破性進展逐漸克服了這些問題,應用已經非常廣泛。
結晶性聚氨酯預聚物是濕固化聚氨酯熱熔膠的重要組成部分,其特性決定著熱熔膠最終的使用性能和使用范圍。通常聚氨酯預聚物中的軟段采用結晶性的聚醚二醇(PTMEG)或聚酯二醇(PBA/PHA),硬段采用二苯基甲烷二異氰酸酯(即MDI)。軟段通常采用的聚酯二醇為2000-4000分子量的聚己二酸-丁二醇型或聚己二酸-己二醇酯型,硬段采用的MDI主要為MDI-100,由于MDI-100反應活性高,通常被主要用以制備反應性聚氨酯熱熔膠的NCO端基預聚物。大量實驗表明,采用這種合成技術制備的熱熔膠預聚物粘接強度較高,對界面的附著力好,但存在著貯存穩定差的明顯缺點,主要表現在貯存時間短,易結晶、結痂現象,給使用帶來不便,實際上限制了反應性熱熔膠的廣泛應用。
發明內容
本發明主要是在合成預聚物時,硬段和軟段添加使用了二四體的二苯基甲烷二異氰酸酯和聚己內酯二醇。即采用部分MDI-50和PCL-2000。由于MDI-50中含有50%的二四體二苯基甲烷二異氰酸酯(即2,4’-MDI,MDI的另一種主要異構體)。MDI-50,常溫下為液體形態,在實際預聚物合成反應中,添加適量MDI-50,可以調節預聚體的結晶程度和反應活性,有效解決熱熔膠的貯存穩定性。而添加適量的PCL,可以有效解決熱熔膠的抗水解性和耐侯性,對改善熱熔膠的貯存穩定起得增加作用。
為了解決現有技術中聚氨酯熱熔膠相對貯存穩定性差、易結晶、結痂問題,本發明提供了一種反應性熱熔膠預聚物的合成方法,使用本發明預聚物配制的反應性聚氨酯熱熔膠,具有良好的粘接強度和貯存穩定性。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:
由摩爾比為8:1:1的聚酯二醇(羥值為32,市售牌號為POL-T3500)、聚醚二醇(羥值56.1,市售牌號為PolyTHF-2000)、聚己內酯二醇(羥值39,市售牌號220NPI)混合物與二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI-100和MDI-50混合物,MDI-50重量比占總重量的20-30%)進行聚合反應,二元醇混合物與MDI混合物的重量比例為5-6:1。反應過程中,滴加4,4-雙仲丁氨基二苯基甲烷擴鏈劑(胺當量155,市售牌號WANALINK6200),滴加量為兩種混合物總量的1-2%,反應生成的熱熔膠預聚物,NCO含量控制為2-4%。
具體的合成技術條件如下:
第一步,將稱量好的聚酯二醇(羥值為32,市售牌號為POL-T3500)、聚醚二醇(羥值56.1,市售牌號為PolyTHF-2000)先放入三口燒瓶中,加熱熔融后,再加入稱量好的聚己內酯二醇(羥值39,市售牌號220NPI),將二元醇混合物在130±5℃下真空脫水2~3h后,降溫充氮氣放置備用。
第二步,在氮氣氛圍下,將稱量好的MDI-100和MID-50分批多次加入到步驟1)的三口燒瓶中,加完后,控制反應溫度130±5℃,反應3h。
第三步,第二步完成后降溫至120℃以下,用滴液漏斗開始滴加事先用分子篩處理過的4,4-雙仲丁氨基二苯基甲烷(胺當量155,市售牌號WANALINK6200),滴加速度為1-2滴每秒,滴加完成后,控制反應溫度為130±5℃,繼續反應2h,反應完成后,得到反應型熱熔膠用預聚物。
實施例
實施例1
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于煙臺德邦科技有限公司,未經煙臺德邦科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510522009.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





