[發(fā)明專利]形成用于生物醫(yī)療裝置的包括層合物和放置的分隔物的生物相容性通電元件的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510520529.0
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN105390723A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發(fā)明（設計）人: D.B.奧特斯;R.B.普格;J.D.里亞爾;A.托納;F.A.弗里特施
• 申請（專利權）人: 莊臣及莊臣視力保護公司
• 主分類號: H01M8/16
• 分類號: H01M8/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡斌

相關專利申請的交叉引用

本專利申請要求2014年8月21日提交的名稱為“METHODSANDAPPARATUSTOFORMBIOCOMPATIBLEENERGIZATIONELEMENTSFORBIOMEDICALDEVICES”的美國臨時申請62/040178的權益。所述專利申請的內容是可信的并且據此以引用方式并入。

技術領域

本發(fā)明描述了形成生物相容性通電元件的方法和設備。在一些實例中，形成生物相容性通電元件的方法和設備涉及形成通電元件的分隔物元件。包括陽極、陰極和電解質的活性元件可與所形成的分隔物元件電化學連接并與其相互作用。在一些實例中，該方法和設備的使用領域可包括需要通電元件的任何生物相容性裝置或產品。

背景技術

近來，醫(yī)療裝置的數量快速增長并且其功能不斷完善。這些醫(yī)療裝置可包括例如植入式起搏器、用于監(jiān)測和/或測試生物功能的電子藥丸、具有活性部件的外科裝置、接觸鏡片、輸注泵和神經刺激器。前述許多醫(yī)療裝置的功能增加和性能增強已經理論化并得以發(fā)展。然而，為了實現在理論上所說的增加的功能，這些裝置中的許多現在都需要自備式通電裝置，該裝置與這些裝置的尺寸和形狀要求以及新型通電部件的能量要求相容。

一些醫(yī)療裝置可包括諸如半導體器件的部件，這些部件執(zhí)行多種功能并且可以結合到許多生物相容性和/或植入式裝置中。然而，此類半導體部件需要能量，因此，通電元件也必須包括在此類生物相容性裝置中。生物相容性裝置的外形和相對小的尺寸對各種功能的限定產生了新的且挑戰(zhàn)性的環(huán)境。在許多實例中，重要的是，提供安全、可靠、緊湊和高性價比的裝置來為生物相容性裝置內的半導體部件供電。因此，存在對形成用于植入生物相容性裝置之內或之上的生物相容性通電元件的新實例的需要，生物相容性裝置的電池元件結構為通電元件的化學組分提供了增強的容納度，并能更好地控制容納在通電元件內的化學組分的量。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明公開了用于形成生物相容性通電元件的方法和設備，由于形成了可大量包含電池化學物質的結構，所以所述方法和設備可提供制造優(yōu)勢。同樣，該結構設計也可內控制存在于電池元件中的通電元件數量。

一個整體方面包括形成生物相容性通電元件的方法，該方法包括：接收第一絕緣材料的第一基底膜；接收第二絕緣材料的第二基底膜；在第二基底膜中切出腔以形成間隙隔離層；在第一基底膜中切出腔以形成陰極隔離層，其中腔的邊緣限定腔的側壁；將間隙隔離層的第一表面層合至陰極隔離層的第一表面；通過間隙隔離層中的腔將分隔物或隔膜放置在生物相容性通電元件內；接收陽極膜；將間隙隔離層的第二表面粘附到陽極膜的第一表面上；接收陰極漿料；并將該陰極漿料放置在陰極隔離層中的腔內，其中陰極隔離層中的腔側壁與所放置的分隔物的表面形成有界的腔來容納該陰極漿料。

具體實施可包括一個或多個附加特征結構。該方法可另外包括接收陰極接觸膜并且將陰極隔離層的第二表面粘附到陰極接觸膜的第一表面的至少一部分。該方法還可包括接收第一封裝膜并且將第一封裝膜粘附到陰極接觸膜的第二表面的至少一部分，所述第一封裝膜包括其中一層是金屬防潮層的膜疊堆。在一些實例中，該方法包括接收第二封裝膜并且將第二封裝膜粘附到陽極膜的第二表面的至少一部分，所述第二封裝膜包括其中一膜層是金屬防潮層的膜疊堆。該方法可另外包括將生物相容性通電元件粘附到生物醫(yī)療裝置的一部分，其中陰極漿料至少部分地由陰極隔離層中的腔側壁、第一封裝膜及第二封裝膜容納。

在一些實例中，該方法可包括如下步驟：將生物相容性通電元件添加至生物醫(yī)療裝置的插入件上，并將生物相容性通電元件密封在插入件內，其中陰極漿料至少部分地由陰極隔離層的腔側壁及插入件容納。該方法的特征還在于所述生物醫(yī)療裝置為接觸鏡片。

在一些實例中，該方法可另外包括將電解質制劑添加到分隔物元件上。在這些實例的一些中，該方法可另外包括在放置陰極漿料之前將電解質制劑添加到分隔物元件上的方法。

在一些實例中，該方法的特征可在于陰極漿料中包含二氧化錳。該方法可包括二氧化錳包括電解二氧化錳的實例。在一些實例中，該方法可另外包括處理陰極漿料以移除大顆粒。當處理包括移除大粒子時，其粒度可小于約70微米。在一些實例中，大部分粒子的粒度可小于約25微米。用于移除大顆粒的處理方式可包括球磨。在一些其他實例中，用于移除大顆粒的方法包括噴射研磨。

所述方法可包括第一基底膜是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的實例。

在一些實例中，用于在第一基底膜中切出腔的方法采用激光。