[發明專利]形成用于生物醫療裝置的包括層合物和放置的分隔物的生物相容性通電元件的方法

在審

• 申請號: 201510520529.0
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN105390723A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: D.B.奧特斯;R.B.普格;J.D.里亞爾;A.托納;F.A.弗里特施
• 申請（專利權）人: 莊臣及莊臣視力保護公司
• 主分類號: H01M8/16
• 分類號: H01M8/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡斌

1.一種形成生物相容性通電元件的方法，所述方法包括：

接收第一絕緣材料的第一基底膜；

接收第二絕緣材料的第二基底膜；

在所述第二基底膜中切出腔以形成間隙隔離層；

在所述第一基底膜中切出腔以形成陰極隔離層，其中所述腔的邊緣限定所述腔的側壁；

將所述間隙隔離層的第一表面層合到所述陰極隔離層的第一表面；

通過所述間隙隔離層中的所述腔將分隔物放置到所述生物相容性通電元件中；

接收陽極膜；

將所述間隙隔離層的第二表面粘附到所述陽極膜的第一表面；

接收陰極漿料；以及

將所述陰極漿料放置到所述陰極隔離層中的所述腔中，其中所述陰極隔離層中的所述腔的側壁和所放置的分隔物的表面形成腔以容納所述陰極漿料。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

接收陰極接觸膜；以及

將所述陰極隔離層的第二表面粘附到所述陰極接觸膜的第一表面的至少一部分。

3.根據權利要求2所述的方法，還包括：

接收包括其中一層是金屬防潮層的膜疊堆的第一封裝膜；以及

將所述第一封裝膜粘附到所述陰極接觸膜的至少一部分。

4.根據權利要求3所述的方法，還包括：

接收包括其中一個膜層是金屬防潮層的膜疊堆的第二封裝膜；以及

將所述第二封裝膜粘附到所述陽極膜的至少一部分。

5.根據權利要求4所述的方法，還包括將所述生物相容性通電元件粘附到生物醫療裝置的一部分。

6.根據權利要求2所述的方法，其中所述生物相容性通電元件被添加到生物醫療裝置的插入件，其中所述生物相容性通電元件被密封在所述插入件內。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述生物醫療裝置是接觸鏡片。

8.根據權利要求1所述的方法，還包括在所述分隔物上添加電解質制劑。

9.根據權利要求8所述的方法，其中在所述分隔物上添加電解質制劑在放置所述陰極漿料之前執行。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述陰極漿料包含二氧化錳。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述二氧化錳包括電解二氧化錳。

12.根據權利要求11所述的方法，還包括處理所述陰極漿料以移除大顆粒。

13.根據權利要求12所述的方法，其中粒度小于大約70微米。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述粒度小于大約25微米。

15.根據權利要求12所述的方法，其中移除大顆粒的所述處理包括球磨。

16.根據權利要求12所述的方法，其中移除大顆粒的所述處理包括噴射研磨。

17.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一基底膜和所述第二基底膜是相同的材料。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述相同的材料為聚對苯二甲酸乙二酯。

19.根據權利要求1所述的方法，其中在所述第一基底膜中切出腔利用激光。

20.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘附方法包括激活壓敏粘合劑。

21.根據權利要求1所述的方法，其中在所述陰極隔離層中切出多個腔，并且所述分隔物被放置到所述多個腔中的至少兩個腔中。

22.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在粘附所述第二表面之前在所述陽極膜上電鍍鋅層，其中所述電鍍的鋅層的表面隨后成為所述陽極膜的第一表面。

23.根據權利要求1所述的方法，還包括：

使所述生物相容性通電元件與電子電路電接觸；以及

使所述電子電路與生物醫療裝置的電活性元件電接觸。

24.根據權利要求23所述的方法，還包括通過將得自權利要求23的所述裝置的兩端物理地接合和電接合來將得自權利要求23的所述裝置彎曲以形成錐形件。