[發明專利]用于流體供應容器的終點監測和控制裝置及流體供應裝置有效
| 申請號: | 201510518383.6 | 申請日: | 2011-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN105047591B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | J·D·斯威尼;A·M·阿維拉;M·J·沃德延斯基;J·R·德普雷斯;T·H·鮑姆 | 申請(專利權)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 齊楊 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 流體 供應 容器 終點 監測 控制 裝置 | ||
1.一種用于流體供應容器的終點監測和控制裝置,在該流體供應容器中設置有相互平行布置的一個陣列的毛細管,在容器的流體流動路徑中包括真空致動分配止回閥和排出導管,所述容器包括閥頭,排出導管向所述閥頭輸送流體,所述閥頭包含一個在完全打開和完全閉合閥的位置之間可轉移的閥元件和一個用于從所述容器分配流體的排出口,使得容器分配操作中的流體通過容器中的流動路徑流經所述陣列的毛細管、真空致動分配止回閥和排出導管流至閥頭、流至排出口,該終點監測和控制裝置包括:
一個監測單元,該監測單元適于監測所述流體供應容器的至少一個特性或從該流體供應容器供應的流體的至少一個特性,并產生一個關于這種特性的輸出信號,以及
一個處理器單元,該處理器單元布置為接收監測單元的輸出信號,并在流體供應容器或從該流體供應容器供應的流體的終點條件下,響應地產生一個指示終點條件的輸出控制信號。
2.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中當所述終點條件為處于或接近從所述流體供應容器分配的流體的拐點壓力的條件時,所述處理器單元被布置為產生輸出控制信號。
3.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中終點條件的發生由處理器單元根據基準信息確定,該基準信息對所述流體供應容器的監測特性或從該流體供應容器供應的流體的監測特性進行儲存,使得所述處理器單元計算評定來自監測單元的輸出信號距所述基準信息的偏差,該偏差指示所述流體供應容器的預定流體耗盡狀態的開始或達到。
4.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中作為所述流體供應容器的所述至少一個特性或從該流體供應容器供應的流體的所述至少一個特性,所述監測單元適于監測流體流動持續時間、流體流動速率、流體壓力、流體溫度、流體供應容器溫度、流體供應容器重量,以及從流體供應容器供應的流體的組分濃度的一個或多個。
5.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中作為所述流體供應容器的所述至少一個特性或從該流體供應容器供應的流體的所述至少一個特性,所述監測單元適于監測從所述流體供應容器分配的流體的壓力。
6.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中作為所述流體供應容器的所述至少一個特性或從該流體供應容器供應的流體的所述至少一個特性,所述監測單元適于監測從所述流體供應容器分配的流體的流動速率。
7.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中所述終點條件包括以下條件的一個或多個:a)預定的流體流動速率;b)預定的流體壓力;c)預定的流體流動持續時間;d)預定量的分配的流體;e)流體壓力的預定變化;f)流體流動速率的預定變化;和/或g)流體供應容器和其流體內容物的預定重量或重量變化。
8.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中所述終點條件包括預定的流體壓力。
9.根據權利要求8所述的終點監測和控制裝置,其中所述預定的流體壓力包括在0-760托的范圍內的壓力。
10.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,其中所述終點條件包括預定的流體流動速率。
11.根據權利要求10所述的終點監測和控制裝置,其中所述預定的流體流動速率包括在0.1到5標準立方厘米/分鐘的范圍內的流體流動速率。
12.根據權利要求1所述的終點監測和控制裝置,還包括一個控制設備,該控制設備操作性地布置為接收指示終點條件的輸出控制信號,且響應地終止或幫助終止來自所述流體供應容器的流體分配。
13.根據權利要求12所述的終點監測和控制裝置,其中所述控制設備包括閥致動器,該閥致動器布置為控制所述流體供應容器的閥頭中的閥元件。
14.一種流體供應裝置,該流體供應裝置包括與流體供應容器一起可操作的權利要求1所述的終點監測和控制裝置。
15.根據權利要求14所述的流體供應裝置,其中在所述流體供應容器中的所述陣列的毛細管包括至少8個毛細管。
16.根據權利要求14所述的流體供應裝置,其中在所述流體供應容器中的所述陣列的毛細管包括8-50個毛細管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





