[發明專利]裂斷裝置

有效

• 申請號: 201510509620.2
• 申請日: 2015-08-18
• 公開（公告）號: CN105563660B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 巖坪佑磨;太田欣也
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00;B28D5/00;C03B33/033;C03B33/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

本發明是關于一種裂斷裝置，抑制裂斷時的位置偏移或浮起。裂斷裝置，以下述方式構成，具備：載置部，俯視呈矩形狀，且載置互相平行且等間隔地被定有多個分斷預定位置的分斷對象物；以及，位置偏移限制部，分別對應載置部的四方而互相獨立地設置；各個位置偏移限制部，是分別于水平面內，呈將朝向載置部的側端部延伸的多個單元齒部以與多個分斷預定位置相等的間隔等間隔地排列的梳齒狀，并且相鄰的單元齒部相對于一個分斷預定位置以等距離的方式配置；至少在裂斷開始時，各個位置偏移限制部，配置于與載置固定于載置部上的分斷對象物分離的分斷時位置偏移限制位置。

技術領域

本發明是有關于將脆性材料基板裂斷的裝置，尤其是關于其構造。

背景技術

預先藉由刻劃輪或鉆石頭等工具，或者藉由激光加工，將在分段預定位置形成刻劃線的脆性材料基板(例如玻璃基板或陶瓷基板等)或在基板上積層有薄膜層或后膜層等的分斷對象物，沿著該刻劃線進行分斷(裂斷)的裝置已為眾所皆知(例如，參閱專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2014-195040號公報

使用如專利文獻1中所揭示的裂斷裝置，而沿著形成有互相平行的多個刻劃線的脆性材料基板的各刻劃線依序進行分斷的情形，存在有分斷后的基板發生略有位置偏移的情形。其位置偏移，尤其是將該基板的端部附近進行裂斷時較容易發生，該情形，被裂斷的端部產生浮起。由于上述的位置偏移或浮起的產生，產生無法高精度地進行裂斷的問題。

由此可見，上述現有的裂斷裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于，鑒于上述課題，提供一種裂斷裝置，所要解決的技術問題是抑制裂斷時的位置偏移或浮起。

本發明的目的是采用以下技術方案來實現的。本發明提出一種裂斷裝置，藉由將裂斷刀抵接于分斷對象物將前述分斷對象物進行裂斷，其具備：載置部，俯視呈矩形狀，且載置互相平行且等間隔地被定有多個分斷預定位置的分斷對象物；位置偏移限制部，分別對應前述載置部的四方而互相獨立地設置；各個前述位置偏移限制部，是分別于水平面內，呈將朝向前述載置部的側端部延伸的多個單元齒部以與前述多個分斷預定位置相等間隔等間隔排列的梳齒狀，并且相鄰的前述單元齒部相對于一個前述分斷預定位置以等距離的方式配置；至少在裂斷開始時，各個前述位置偏移限制部，是配置于與載置固定于前述載置部上的前述分斷對象物分離的分斷時位置偏移限制位置。

本發明的目的還可采用以下技術措施進一步實現。

較佳的，前述的裂斷裝置，其中，前述位置偏移限制部相對于前述載置部進退自如地設置。

較佳的，前述的裂斷裝置，其中，前述位置偏移限制部，是在前述分斷對象物被載置于前述載置部后，藉由接近前述分斷對象物而對前述分斷對象物進行配置于既定的配置位置的中心校正，且在前述中心校正后配置于前述分斷時位置偏移限制位置。

較佳的，前述的裂斷裝置，其中，前述位置偏移限制部的前述單元齒部成為具有延伸于前述單元齒部的長邊方向的基部，及自前述基部的一部分進一步延伸于前述長邊方向的延伸部，且藉由前述基部與前述延伸部，在沿著前述長邊方向的垂直斷面呈L字狀；前述中心校正實行時，前述基部的前端與前述分斷對象物抵接，且前述裂斷實行時，前述基部及前述延伸部皆與前述分斷對象物成為非接觸狀態，同時前述延伸部配置于前述分斷對象物的外周上。

較佳的，前述的裂斷裝置，其中，前述載置部是由透射過可見光的透明的構件構成。

較佳的，前述的裂斷裝置，其中，前述載置部的最上部是由透明的彈性體構成。

借由上述技術方案，本發明的裂斷裝置至少具有下列優點及有益效果：