[發明專利]裂斷裝置

有效

• 申請號: 201510509620.2
• 申請日: 2015-08-18
• 公開（公告）號: CN105563660B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 巖坪佑磨;太田欣也
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00;B28D5/00;C03B33/033;C03B33/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種裂斷裝置，藉由將裂斷刀抵接于分斷對象物將前述分斷對象物進行裂斷，其特征在于，具備：

載置部，俯視呈矩形狀，且載置互相平行且等間隔地被定有多個分斷預定位置的分斷對象物；以及，

位置偏移限制部，分別對應前述載置部的四方而互相獨立地設置；

各個前述位置偏移限制部，是分別于水平面內，呈將朝向前述載置部的側端部延伸的多個單元齒部以與前述多個分斷預定位置相等的間隔等間隔地排列的梳齒狀，并且相鄰的前述單元齒部相對于一個前述分斷預定位置以等距離的方式配置；

至少在裂斷開始時，各個前述位置偏移限制部，是配置于與載置固定于前述載置部上的前述分斷對象物分離的分斷時位置偏移限制位置。

2.根據權利要求1所述的裂斷裝置，其特征在于，前述位置偏移限制部相對于前述載置部進退自如地設置。

3.根據權利要求2所述的裂斷裝置，其特征在于，前述位置偏移限制部，是在前述分斷對象物被載置于前述載置部后，藉由接近前述分斷對象物而對前述分斷對象物進行配置于既定的配置位置的中心校正，且在前述中心校正后配置于前述分斷時位置偏移限制位置。

4.根據權利要求3所述的裂斷裝置，其特征在于，前述位置偏移限制部的前述單元齒部成為具有延伸于前述單元齒部的長邊方向的基部，及自前述基部的一部分進一步延伸于前述長邊方向的延伸部，且藉由前述基部與前述延伸部，在沿著前述長邊方向的垂直斷面呈L字狀；

前述中心校正實行時，前述基部的前端與前述分斷對象物抵接，且前述裂斷實行時，前述基部及前述延伸部皆與前述分斷對象物成為非接觸狀態，同時前述延伸部配置于前述分斷對象物的外周上。

5.根據權利要求1至4任一項所述的裂斷裝置，其特征在于，前述載置部是由透射過可見光的透明的構件構成。

6.根據權利要求5所述的裂斷裝置，其特征在于，前述載置部的最上部是由透明的彈性體構成。