[發明專利]智能卡及智能卡的制造方法

有效

• 申請號: 201510502431.2
• 申請日: 2015-08-14
• 公開（公告）號: CN105117763B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 黎理明
• 申請（專利權）人: 深圳源明杰科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;周鮮艷

本發明公開了一種智能卡，智能卡包括絕緣基材、天線和芯片，天線設于絕緣基材上，芯片設置于絕緣基材上或絕緣基材上的芯片孔內；芯片包括分別位于芯片兩端部的第一導電區與第二導電區；智能卡上對應第一導電區設有第一導電片，智能卡上對應第二導電區設有第二導電片；天線的第一端與第一導電片接觸，第一導電區與第一導電片接觸；天線的第二端與第二導電片接觸，第二導電區與第二導電片接觸；本發明還公開了上述智能卡的制造方法；通過使天線與芯片通過第一導電片以及第二導電片間接連接形成一閉合回路，有效解決了目前智能卡生產中智能卡結構單一的問題。

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，特別涉及一種智能卡及智能卡的制造方法。

背景技術

智能卡廣泛應用于生活中，行業內生產智能卡的中料時，一般通過超聲波產生的能量將天線除兩端外的部分蝕刻到中料PVC上使之固定；具有導電區域的芯片固定于中料PVC上；然后將天線兩端與芯片兩端的導電區域直接焊接導通，使天線與芯片形成一閉合回路，再進一步封裝為智能卡成品，但是，目前智能卡生產主要是上述形式，其智能卡結構過于單一。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種智能卡，旨在解決智能卡結構單一的問題。

為實現上述目的，本發明提出一種智能卡，所述智能卡包括絕緣基材、天線和芯片，所述天線設于所述絕緣基材上，所述芯片設置于所述絕緣基材上或所述絕緣基材上的芯片孔內；所述芯片包括分別位于芯片兩端部的第一導電區與第二導電區；所述智能卡上對應所述第一導電區設有第一導電片，所述智能卡上對應所述第二導電區設有第二導電片；所述天線的第一端與所述第一導電片接觸，所述第一導電區與所述第一導電片接觸；所述天線的第二端與所述第二導電片接觸，所述第二導電區與所述第二導電片接觸。

優選地，所述天線的第一端與所述第一導電片接觸形成第一接觸點，所述芯片的第一導電區與所述第一導電片除了所述第一接觸點以外的部分接觸；所述天線的第二端與所述第二導電片接觸形成第二接觸點，所述芯片的第二導電區與所述第二導電片除了所述第二接觸點以外的部分接觸。

優選地，所述第一接觸點為第一焊接點，所述第二接觸點為第二焊接點。

優選地，所述芯片的第一導電區與所述第一導電片的背離所述第一接觸點的一面接觸；所述芯片的第二導電區與所述第二導電片的背離所述第二接觸點的一面接觸。

優選地，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區與所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片與第二導電片部分設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上，所述芯片設于所述芯片孔內，且所述集成電路模塊的第二面背離所述第一導電片以及第二導電片方向；所述第一導電片一部分與所述芯片的第一導電區接觸，另一部分與絕緣基材接觸；所述第二導電片一部分與所述芯片的第二導電區接觸，另一部分與絕緣基材接觸。

優選地，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區以及所述第二導電區的另一表面；所述芯片設于所述絕緣基材上且集成電路模塊的第二面背離所述絕緣基材，所述第一導電片與第一導電區的另一表面接觸，所述第二導電片與第二導電區的另一表面接觸。

優選地，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區以及所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片與第二導電片設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上，所述芯片集成電路模塊的厚于第一導電區及第二導電區的部分設置于所述芯片孔內，所述天線的第一端、第二端設置于絕緣基材上，所述第一導電區的另一表面與所述第一導電片接觸，所述第二導電區的另一表面與所述第二導電片接觸。