[發明專利]智能卡及智能卡的制造方法

有效

• 申請號: 201510502431.2
• 申請日: 2015-08-14
• 公開（公告）號: CN105117763B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 黎理明
• 申請（專利權）人: 深圳源明杰科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;周鮮艷

1.一種智能卡，所述智能卡包括絕緣基材、天線和芯片，所述天線設于所述絕緣基材上，所述芯片設置于所述絕緣基材上或所述絕緣基材上的芯片孔內；所述芯片包括分別位于芯片兩端部的第一導電區與第二導電區；其特征在于，所述智能卡上對應所述第一導電區設有第一導電片，所述智能卡上對應所述第二導電區設有第二導電片；所述第一導電片與第二導電片設于所述絕緣基材上或部分設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上；所述天線的第一端與所述第一導電片接觸，所述第一導電區與所述第一導電片接觸；所述天線的第二端與所述第二導電片接觸，所述第二導電區與所述第二導電片接觸。

2.如權利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天線的第一端與所述第一導電片接觸形成第一接觸點，所述芯片的第一導電區與所述第一導電片除了所述第一接觸點以外的部分接觸；所述天線的第二端與所述第二導電片接觸形成第二接觸點，所述芯片的第二導電區與所述第二導電片除了所述第二接觸點以外的部分接觸。

3.如權利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述第一接觸點為第一焊接點，所述第二接觸點為第二焊接點。

4.如權利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述芯片的第一導電區與所述第一導電片的背離所述第一接觸點的一面接觸；所述芯片的第二導電區與所述第二導電片的背離所述第二接觸點的一面接觸。

5.如權利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區與所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片與第二導電片部分設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上，所述芯片設于所述芯片孔內，且所述集成電路模塊的第二面背離所述第一導電片以及第二導電片方向；所述第一導電片一部分與所述芯片的第一導電區接觸，另一部分與絕緣基材接觸；所述第二導電片一部分與所述芯片的第二導電區接觸，另一部分與絕緣基材接觸。

6.如權利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區以及所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片與第二導電片設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上，所述芯片集成電路模塊的厚于第一導電區及第二導電區的部分設置于所述芯片孔內，所述天線的第一端、第二端設置于絕緣基材上，所述第一導電區的另一表面與所述第一導電片接觸，所述第二導電區的另一表面與所述第二導電片接觸。

7.如權利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區以及所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片以及第二導電片設于所述絕緣基材上，所述芯片設置于第一導電片以及第二導電片上且所述集成電路模塊的第二面背離絕緣基材，所述第一導電區與所述第一導電片接觸，所述第二導電區與所述第二導電片接觸；所述天線的第一端、第二端設置于絕緣基材上。

8.如權利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片還包括將所述第一導電區與所述第二導電區間隔開的集成電路模塊，所述集成電路模塊具有相對的第一面與第二面，其中第一面與第一導電區及第二導電區的其一表面相平齊，第二面凸出于所述第一導電區以及所述第二導電區的另一表面；所述第一導電片與所述第二導電片部分設于所述芯片孔兩側的絕緣基材上，所述芯片設于所述芯片孔內，且所述集成電路模塊的第二面面向所述第一導電片以及第二導電片方向；所述第一導電片一部分與所述芯片的第一導電區的另一表面接觸，另一部分與絕緣基材接觸；所述第二導電片一部分與所述芯片的第二導電區的另一表面接觸，另一部分與絕緣基材接觸。