[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長反應(yīng)器及其支撐裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510488112.0 | 申請日: | 2011-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN105088186A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹志堯;姜勇 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉積 反應(yīng)器 外延 生長 及其 支撐 裝置 | ||
一種化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長反應(yīng)器,包括一反應(yīng)腔,所述反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置至少一基片承載架和一用于支撐所述基片承載架的支撐裝置,所述基片承載架包括一第一表面和一第二表面,所述基片承載架的第二表面設(shè)置有至少一個向內(nèi)凹陷的凹進(jìn)部;所述支撐裝置包括:主軸部;與所述主軸部的一端相連接、并沿所述主軸部外圍向外延伸開來的支撐部,所述支撐部包括一支撐面;以及與所述主軸部相連接、并沿著向所述基片承載架的第一表面方向延伸一高度的插接部;所述支撐裝置的插接部可分離地插接于所述凹進(jìn)部內(nèi),從而使所述基片承載架放置于所述支撐裝置上并由其支撐。本發(fā)明的基片承載架在基片加工過程中能夠?qū)崿F(xiàn)平衡、可靠地旋轉(zhuǎn)。
本案是分案申請
原案發(fā)明名稱:化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長反應(yīng)器及其支撐裝置
原案申請?zhí)枺?0111037577.2
原案申請日:2011年11月23日。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體器件,尤其涉及一種在諸如基片等襯底上生長外延層或進(jìn)行化學(xué)氣相沉積的裝置。
背景技術(shù)
在諸如基片等襯底上生長外延層或進(jìn)行化學(xué)氣相沉積的生產(chǎn)過程中,反應(yīng)器的設(shè)計十分關(guān)鍵。現(xiàn)有技術(shù)中,反應(yīng)器有各種各樣的設(shè)計,包括:水平式反應(yīng)器,該反應(yīng)器中,基片被安裝成與流入的反應(yīng)氣體成一定角度;行星式旋轉(zhuǎn)的水平式反應(yīng)器,該反應(yīng)器中,反應(yīng)氣體水平通過基片;以及垂直式反應(yīng)器,該反應(yīng)器中,當(dāng)反應(yīng)氣體向下注入到基片上時,基片被放置在反應(yīng)腔內(nèi)的基片承載架上并以相對較高的速度旋轉(zhuǎn)。該種高速旋轉(zhuǎn)的垂直式反應(yīng)器為商業(yè)上最重要的MOCVD反應(yīng)器之一。
例如,發(fā)明名稱為“通過化學(xué)汽相沉積在基片上生長外延層的無基座式反應(yīng)器”的中國發(fā)明專利(中國專利號:01822507.1)提出了一種無基座式反應(yīng)器,如圖1所示,其包括反應(yīng)腔、可旋轉(zhuǎn)主軸400、用于加熱基片的加熱裝置140以及用來支撐基片的基片承載架300。主軸400包括頂面481和主軸壁482,基片承載架300包括一中心凹進(jìn)部分390。在將基片承載架300安裝到主軸400時,主軸400被插入中心凹進(jìn)部分390內(nèi),直到主軸壁482和凹進(jìn)部分390的壁之間緊密配合,產(chǎn)生將基片承載架300保持在沉積位置的摩擦力,亦即,基片承載架300通過摩擦力保持在主軸400的頂端上,并被帶動與主軸400一起旋轉(zhuǎn)。
然而,在實際工藝過程中,前述反應(yīng)器僅僅通過摩擦力很難(例如:因摩擦力不足而產(chǎn)生打滑)將基片承載架300保持在高速旋轉(zhuǎn)的主軸400上并使二者一起旋轉(zhuǎn),若通過額外設(shè)置的保持裝置解決此不足則會增加系統(tǒng)的復(fù)雜程度;此外,由于主軸400直徑的局限,在沉積過程中很難保證基片承載架300始終保持平衡,倘若基片承載架300在沉積過程中重心失去平衡,發(fā)生搖擺,使得得到的基片外延層生長不均勻;再者,由于主軸壁482和凹進(jìn)部分390的壁之間緊密配合,在基片加工過程中,通常為高溫環(huán)境,主軸400會產(chǎn)生熱膨脹,且主軸400的熱膨脹系數(shù)高于基片承載架300的熱膨脹系數(shù),凹進(jìn)部分390將會因主軸400的熱膨脹而被撐壞,最終導(dǎo)致整個基片承載架300裂開;最后,在沉積過程中,主軸400的旋轉(zhuǎn)速度與基片承載架300的轉(zhuǎn)速通常不一致,二者有一定的偏差,這使得不能準(zhǔn)確測量反應(yīng)器內(nèi)基片的位置,進(jìn)而不能準(zhǔn)確測量基片的溫度和進(jìn)一步地控制基片的溫度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種反應(yīng)器,其中基片承載架在基片加工過程中能夠?qū)崿F(xiàn)平衡、可靠地旋轉(zhuǎn),并且基片承載架不會因支撐裝置受熱膨脹而被撐壞,提高了整個反應(yīng)器的可靠性。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種用于反應(yīng)器內(nèi)的的支撐裝置,該支撐裝置能夠與基片承載架可分離地連接,并且在基片加工過程中,對基片承載架提供平衡、可靠的支撐并帶動基片承載架平衡、可靠地旋轉(zhuǎn)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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