[發明專利]一種PCB板以及其深度銑撈方法

有效

• 申請號: 201510488032.5
• 申請日: 2015-08-11
• 公開（公告）號: CN105101619B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 王琦;楊志剛;李夕松
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種PCB板，包括：置于上端的第一導電層，位于第一導電層下的盲槽，設于盲槽下的第二導電層，位于第二導電層下的目標信號層；設于目標信號層下的基板。一種PCB板的深度銑撈方法,包括如下步驟：步驟一：將第一導電層連接主機，用撈針對PCB板進行第一預設深度的第一次盲撈；步驟二：完成第一次盲撈作業后,退回撈針,直到撈針與第一導電層脫離電連接；步驟三：將第二導電層連接主機，用撈針一直移動到第二導電層,形成導電回路后根據第二預設深度進行第二次盲撈；步驟四：完成第二次盲撈后,退回撈針,直到撈針與第二導電層脫離電連接。本發明提供一種PCB板及其深度銑撈方法，能有效的消除板厚公差對深度銑撈的影響。

技術領域

一種銑撈方法，特別是一種PCB板的銑撈方法。

背景技術

現有技術中深度控制銑技術一般是根據不同的PCB和不同的盲槽設計要求,預先設定后深度控制銑的深度,然后根據這個預設的深度進行控深銑；目前有2種方式, 一種是根據板子的凹槽面到目標層之間的厚度作為設定值,采用控制盲撈深度的方式制作； 一種是根據盲槽底部層到剩余板子殘厚的厚度作為設定值,采用控制盲撈殘厚的方式制作.以上兩種方式都能達到誤差在2mil以內的精度(mil：密兒,千分之一英寸).

但是,在實際的制作中,由于PCB板材之間的差異,即對于同一個PCB板加工精度不同，即使對同一個PCB加工料號,相同批次,同一位置的厚度都不盡相同，也就是說存在一定的厚度公差.厚度公差與PCB的總厚度有一定的關系,即PCB板厚越厚對應的厚度公差就越大；板厚越薄對應的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差異,在實際的制作過程中,同一個料號的PCB板子若使用相同的盲撈深度來制作的話,肯定會因為PCB板的不同厚度得到不同的結果,對于厚度比標準板厚小的板子,可能會被撈過盲槽底部層,造成板子報廢; 對于厚度比標準板厚大的板子,可能會造成盲撈深度不足,需增加重工流程,影響板子的制作效率.

所以,PCB板的板厚直接影響了深度控制銑技術的精度,如何有效的消除板厚公差對深度控制銑的影響現有技術還未解決這樣的問題。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB板及其深度銑撈方法，能有效的消除板厚公差對深度銑撈的影響。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

一種PCB板，包括：置于上端的第一導電層，位于第一導電層下的盲槽，設于盲槽下的第二導電層，位于第二導電層下的目標信號層，設于目標信號層下的基板。

前述的一種PCB板，PCB板通過將第一導電層和目標信號層之間所有層對應的盲槽區域的表銅除去后進行層壓得到。

前述的一種PCB板的深度銑撈方法,包括如下步驟：

步驟一：將第一導電層連接主機，用撈針對PCB板進行第一預設深度的第一次盲撈；

步驟二：完成第一次盲撈作業后,退回撈針,直到撈針與第一導電層脫離電連接；

步驟三：將第二導電層連接主機，用撈針一直移動到第二導電層,形成導電回路后根據第二預設深度進行第二次盲撈；

步驟四：完成第二次盲撈后,退回撈針,直到撈針與第二導電層脫離電連接。

前述的一種PCB板的深度銑撈方法,第一次盲撈的面積比盲槽的面積小。

前述的一種PCB板的深度銑撈方法,第二次盲撈的面積為盲槽的面積。

前述的一種PCB板的深度銑撈方法,第一預設深度的范圍為：最小為第一導電層的表銅厚度加上2mil的補償；最大為基板表面到第二導電層之間的距離之和減去2mil的補償，再減去PCB板厚度公差與機臺的設備公差之和。