[發明專利]一種PCB板以及其深度銑撈方法有效
| 申請號： | 201510488032.5 | 申請日： | 2015-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN105101619B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 王琦;楊志剛;李夕松 | 申請（專利權）人： | 滬士電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第二導電層 第一導電層 目標信號 電連接 盲槽 預設 主機 導電回路 公差 消除板 上端 脫離 基板 移動 | ||
1.一種PCB板的深度銑撈方法， PCB板，包括：置于上端的第一導電層，位于上述第一導電層下的盲槽，設于上述盲槽下的第二導電層，位于上述第二導電層下的目標信號層，設于目標信號層下的基板；其特征在于，包括如下步驟：
步驟一：將上述第一導電層連接主機，用撈針從凹槽表面開始以第一預設深度進行第一次盲撈, 撈過第一導電層，不可撈到第二導電層；
步驟二：完成上述第一次盲撈作業后,退回撈針,直到撈針與第一導電層脫離電連接；
步驟三：將上述第二導電層連接主機，用撈針一直移動到第二導電層,形成導電回路后根據第二預設深度進行第二次盲撈；第二次盲撈的位置在第一次盲撈撈出的凹槽面內；
步驟四：完成上述第二次盲撈后,退回撈針,直到撈針與上述第二導電層脫離電連接。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板的深度銑撈方法，其特征在于，上述PCB板通過將上述第一導電層和目標信號層之間所有層對應的盲槽區域的表銅除去后進行層壓得到。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板的深度銑撈方法,其特征在于，上述第一次盲撈的面積比盲槽的面積小。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板的深度銑撈方法,其特征在于，上述第二次盲撈的面積為盲槽的面積。
5.根據權利要求1所述的一種PCB板的深度銑撈方法,其特征在于，上述第一預設深度的范圍為：最小為上述第一導電層的表銅厚度加上2mil的補償；最大為上述基板表面到第二導電層之間的距離之和減去2mil的補償，再減去上述PCB板厚度公差與機臺的設備公差之和。
6.根據權利要求1所述的一種PCB板的深度銑撈方法,其特征在于，上述第二預設深度的范圍為：最小為第二導電層的表銅厚度加上2mil的補償; 最大為第二導電層的表銅厚度與第二導電層到目標信號層之間的距離之和，減去第二導電層到目標信號層之間的PCB板厚度公差與機臺的設備公差之和。
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