[發明專利]一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法

有效

• 申請號: 201510487623.0
• 申請日: 2015-08-10
• 公開（公告）號: CN105208800B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 林錫榮;鄧智河;張德金
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

本發明公開了一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括疊層結構不能更改的a類板、對疊層結構無要求的c類板，疊層結構由多塊子板上下疊加構成，該方法包括如下步驟：將a類板與c類板合拼為一個生產組，將多塊子板以a類板的疊層結構組成大塊的基板M；基板M依次進行壓合工藝、鉆孔工藝、電鍍銅工藝后分割成小塊的與a類板或c類板尺寸相對應的基板m；基板m依次進行外層圖形制作工藝、阻焊印刷工藝、文字印刷工藝、表面處理工藝、外形加工工藝后制作成a類板或c類板。它能夠解決疊層結構對合拼造成限制的問題，能將具有不同疊層結構的PCB板合拼制作，從而提高生產效率及材料利用率。

技術領域

本發明涉及一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法。

背景技術

目前，在PCB板生產中，大部分是根據一款訂單(即單種類型)采用一個生產大板來進行生產，故如果是生產樣板或較小的板，便特別浪費板材。而隨著電子產品不斷向多樣化發展，具有不同功能不同類型的PCB板也越來越多。故PCB板開始嘗試不同的訂單類型進行合拼，合拼豐富了企業生產PCB板種類，提高了生產效率，但是業內常規的合拼方式，被疊層結構所局限，不同疊層結構的PCB板無法合拼。

發明內容

基于此，本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，它能夠解決疊層結構對合拼造成限制的問題，能將具有不同疊層結構的PCB板合拼制作，從而提高生產效率及材料利用率。

其技術方案如下：

一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括疊層結構不能更改的a類板、疊層結構能夠更改的c類板，且所述a類板設計的疊層結構與所述c類板設計的疊層結構不同，疊層結構由多塊子板上下疊加構成，其特征在于，該方法包括如下步驟：

將a類板與c類板合拼為一個生產組，將多塊子板以a類板的疊層結構組成大塊的基板M；基板M依次進行壓合工藝、鉆孔工藝、鍍銅工藝后分割成小塊的與a類板或c類板尺寸相對應的基板m；基板m依次進行外層圖形制作工藝、阻焊印刷工藝、文字印刷工藝、表面處理工藝、外形加工工藝后制作成a類板或c類板。

優選的，所述疊層結構由至少三塊子板疊加而成。

優選的，各所述子板的類型不完全相同。

優選的，所述基板M和基板m的厚度范圍為1.57-1.62mm。

優選的，所述子板包括芯板和半固化片，半固化片設于芯板的外表面。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：

上述不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，將a類板和c類板的疊層結構進行分析對比，將兩類板的疊層結構中的不同之處通過替換轉化為共同處，從而解決了疊層結構對合拼造成限制的問題，故通過該方法，能將具有不同疊層結構的PCB板合拼制作，從而提高生產效率及材料利用率。

附圖說明

無

具體實施方式

下面對本發明的實施例進行詳細說明：

實施例一

本實施例為一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括疊層結構不能更改的a類板、疊層結構能夠更改的c類板，且a類板設計的疊層結構與c類板設計的疊層結構不同，疊層結構由三塊子板疊加而成(子板的數量可根據實際情況而不同)，子板包括芯板和兩塊半固化片，兩塊半固化片分別設于芯板的上表面、下表面，該子板具有兩種類型，設為子板IT-180A、子板S1141，該方法包括如下步驟：

將a類板與c類板合拼為一個生產組：