[發明專利]一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法有效
| 申請號： | 201510487623.0 | 申請日： | 2015-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN105208800B | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 林錫榮;鄧智河;張德金 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不同 結構 pcb 板合拼 制作 方法 | ||
1.一種不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括疊層結構不能更改的a類板、疊層結構能夠更改的c類板，且所述a類板設計的疊層結構與所述c類板設計的疊層結構不同，所述疊層結構由多塊子板上下疊加構成，其特征在于，該方法包括如下步驟：
將所述a類板與所述c類板合拼為一個生產組，將多塊子板以所述a類板的疊層結構組成大塊的基板M；所述基板M依次進行壓合工藝、鉆孔工藝、鍍銅工藝后分割成小塊的與所述a類板或所述c類板尺寸相對應的基板m；所述基板m依次進行外層圖形制作工藝、阻焊印刷工藝、文字印刷工藝、表面處理工藝、外形加工工藝后制作成所述a類板或所述c類板。
2.根據權利要求1所述的不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述疊層結構由至少三塊子板疊加而成。
3.根據權利要求2所述的不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，各所述子板的類型不完全相同。
4.根據權利要求1所述的不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述基板M和基板m的厚度范圍為1.57-1.62mm。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的不同疊層結構的PCB板合拼制作的方法，其特征在于，所述子板包括芯板和半固化片，半固化片設于芯板的外表面。
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