[發明專利]一種BGA封裝芯片的測試夾具

在審

• 申請號: 201510485742.2
• 申請日: 2015-08-10
• 公開（公告）號: CN105067846A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 賀龍勝;龐建榮;黃玉
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 深圳市智科友專利商標事務所 44241
• 代理人: 孫子才

技術領域

本發明涉及BGA封裝芯片的測試領域，特別涉及一種用于BGA封裝DDR芯片的信號完整性測試的測試夾具。

背景技術

BGA是90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，單芯片集成度不斷提高和集成電路封裝更嚴格、I/O引腳數急劇增加、功耗也隨之增大而產生的一種新封裝技術。采用BGA技術封裝的芯片，可以使芯片在功能不變的情況下具有更小的體積，更好的電性能、更快的速度和更好的散熱性能，現在越來越多的芯片采用BGA封裝，如作為用來存儲程序以及數據的DDRSDRAM芯片。DDRSDRAM芯片在嵌入式設備、便攜式設備和掌上電腦等方面有著廣泛的應用需求。

針對嵌入式系統，通常在PCB設計的過程中，即會做可測試性設計，即規劃好測試哪些信號，然后留出測試點，而目前測試點離DDRSDRAM芯片管腳距離比較遠，而這些測試需要測試點盡量靠近DDRDRAM芯片管腳處，由于，目前測試點離DDRSDRAM芯片管腳距離比較遠，因此，目前測試結果與實際結果誤差較大。另外一種方法是使用BGA探頭適配器，這是目前比較可靠的方法，但是價格昂貴，加工難度大。

發明內容

本發明的目的是為了解決目前在對BGA封裝的芯片進行測試時，預留測試點的方法測試結果與實際結果誤差較大，而采用BGA探頭適配器測試時價格昂貴加工難度大的不足，提供一種BGA封裝芯片的測試夾具，利用該測試夾具可以實現較精確的測量結果，且價格便宜。

本發明的技術方案是：一種BGA封裝芯片的測試夾具，由多層印制電路板制作的夾具板，所述的夾具板的頂面和底面都設置有與待測BGA封裝芯片引腳一致的BGA焊盤，在所述的夾具板的頂面還設置有測試點；所述的夾具板的頂面和底面的焊盤通過印制電路板過孔及印制電路板走線連通，在待測BGA芯片封裝在夾具板的頂面時，夾具板的底面封裝在使用該待測BGA芯片的的主板上，所述的測試點與焊盤中需要測試的信號線通過印制電路板走線連通。

本發明的有益效果是：

1、本發明測試夾具，解決了BGA封裝芯片測試點選取的問題，特別是解決了由于測試點不能靠近BGA封裝芯片的DDRSDRAM物料，造成時延測試不準確，DQSCK和DQSQ等信號測試結果與實際信號不相符等問題。

2、本發明設計簡單，穩定性高，成本低廉，可批量生產，本測試夾具是由PCB制作，然后進行植球，形成最終的測試夾具。

3、本發明測試夾具可反復使用，且不損傷被測主板。

本發明中的BGA封裝芯片的測試夾具還具有如下優選方式：

所述的焊盤設置在所述的夾具板的頂面的中央，所述的測試點均布于所述的焊盤周圍。

所述的測試點包括電源連接點及地的連接點。

所述的夾具板形狀為與安裝待測BGA芯片的主板相匹配的不規則形狀，所述的焊盤設置在所述的夾具板的頂面的中央，所述的測試點分布在所述的夾具板的外側。

所述的BGA封裝芯片為DDRSDRAM芯片。

下面結合具體實施例對本發明作較為詳細的描述。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的測試夾具結構圖。

圖2是本發明實施例1的測試夾具使用狀態示意圖。

圖中，1、夾具板，2、焊盤，3、測試點，4、主板，5、待測的DDRSDRAM芯片。

具體實施方式

實施例1，如圖1、圖2所示，本實施用例是一種采用BGA封裝芯片的DDRSDRAM測試用的測試夾具，利用本夾具可以焊接待測的DDRSDRAM芯片5后，再焊接到使用訪DDRSDRAM芯片的主板4上，在主板正常工作時，利用測試夾具上的測試點3對正在正常工作的DDRSDRAM芯片進行測試。

如圖2所示，本實施例中，夾具主體是一塊由多層印制電路板制作的夾具板1，夾具板1的頂面和底面都設置有與待測的DDRSDRAM芯片5引腳一致的BGA焊盤2，頂面和底面焊盤2是對應的通過印制電路板過孔及印制電路板走線連通。這樣，當待測的DDRSDRAM芯片5焊接在夾具板1頂面的焊盤2上時，夾具板1底面的焊盤2就可以焊接在使用該待測的DDRSDRAM芯片5的主板4上的焊盤焊接，實現待測的DDRSDRAM芯片5與主板4安裝好，可以在主板4上工作，測試的狀態就是在工作的狀態。在夾具板1的頂面還設置有測試點3；測試點3與焊盤2中需要測試的信號線通過印制電路板走線連通。