[發(fā)明專利]一種BGA封裝芯片的測(cè)試夾具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510485742.2
• 申請(qǐng)日: 2015-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN105067846A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀龍勝;龐建榮;黃玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市共進(jìn)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 深圳市智科友專利商標(biāo)事務(wù)所 44241
• 代理人: 孫子才

1.一種BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，其特征在于：由多層印制電路板制作的夾具板(1)，所述的夾具板(1)的頂面和底面都設(shè)置有與待測(cè)BGA封裝芯片引腳一致的焊盤(2)，在所述的夾具板(1)的頂面還設(shè)置有測(cè)試點(diǎn)(3)；所述的夾具板(1)的頂面和底面的焊盤(2)通過印制電路板過孔及印制電路板走線連通，在待測(cè)BGA芯片封裝在夾具板(1)的頂面時(shí)，夾具板(1)的底面封裝在使用該待測(cè)BGA芯片的的主板(4)上，所述的測(cè)試點(diǎn)(3)與焊盤(2)中需要測(cè)試的信號(hào)線通過印制電路板走線連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，其特征在于：所述的焊盤(2)設(shè)置在所述的夾具板(1)的頂面的中央，所述的測(cè)試點(diǎn)(3)均布于所述的焊盤(2)周圍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，其特征在于：所述的測(cè)試點(diǎn)(3)包括電源連接點(diǎn)及地的連接點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，其特征在于：所述的夾具板(1)形狀為與安裝待測(cè)BGA芯片的主板(4)相匹配的不規(guī)則形狀，所述的焊盤(2)設(shè)置在所述的夾具板(1)的頂面的中央，所述的測(cè)試點(diǎn)(3)分布在所述的夾具板(1)的外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的BGA封裝芯片的測(cè)試夾具，其特征在于：所述的BGA封裝芯片為DDRSDRAM芯片。