[發(fā)明專利]一種晶片測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510480909.6
• 申請(qǐng)日: 2015-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105118795A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海門(mén)市明陽(yáng)實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試方法，尤其涉及一種晶片測(cè)試方法，屬于半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前在晶片(wafer)測(cè)試中，一般的做法是預(yù)先把被測(cè)晶片的信息(測(cè)試mapping(映象)，同測(cè)數(shù)量及方向等)和晶片測(cè)試時(shí)探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)(probestationchuck)的走向存儲(chǔ)到服務(wù)器上；測(cè)試晶片時(shí)，探針臺(tái)系統(tǒng)(probestation)從服務(wù)器上取得晶片的品種參數(shù)，探針臺(tái)系統(tǒng)根據(jù)制定好的走向信息進(jìn)行定位，然后扎針，探針臺(tái)系統(tǒng)把要測(cè)試的die(wafer上的晶圓)數(shù)和可以開(kāi)始測(cè)試的信息發(fā)送給測(cè)試儀，測(cè)試儀收到信息和命令后開(kāi)始測(cè)試，一個(gè)step(移動(dòng)位置)測(cè)試結(jié)束后，測(cè)試儀把測(cè)試結(jié)果發(fā)送回探針臺(tái)系統(tǒng)；探針臺(tái)系統(tǒng)把針移開(kāi)，根據(jù)走向信息探針臺(tái)系統(tǒng)把針移到相應(yīng)的位置(下一個(gè)step)，扎針，測(cè)試，如此探針移動(dòng)位置循環(huán)直到wafer測(cè)試結(jié)束。在設(shè)定探針臺(tái)系統(tǒng)的走向信息往往是通過(guò)人工進(jìn)行設(shè)置的，其缺點(diǎn)是明顯的，如下所示：

1.通過(guò)人工設(shè)定走向信息，依賴人員的經(jīng)驗(yàn)和多次試驗(yàn)才能確定。這種方法浪費(fèi)人力，而且，最后計(jì)算出來(lái)的走向不一定是最優(yōu)化的。

2.當(dāng)計(jì)算出來(lái)的走向信息不是最優(yōu)化時(shí)，且wafer上晶圓的數(shù)目較多時(shí)，因?yàn)樽呦虻年P(guān)系，在同測(cè)時(shí)，造成較多的冗余扎針次數(shù)，從而浪費(fèi)較多的測(cè)試時(shí)間。

目前在探針臺(tái)系統(tǒng)中能設(shè)置的走向?yàn)樯舷潞妥笥业淖呦蚍绞剑?dāng)探針卡為斜線排列同測(cè)的設(shè)計(jì)時(shí)，要比探針卡為矩形排列同測(cè)的設(shè)計(jì)時(shí)，在wafer測(cè)試中會(huì)導(dǎo)致更多的冗余扎針次數(shù)，從而浪費(fèi)較多的測(cè)試時(shí)間。當(dāng)探針卡為斜線排列同測(cè)的設(shè)計(jì)時(shí)，探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)設(shè)置為斜線走向方式為最優(yōu)化走向方式，在目前的探針臺(tái)系統(tǒng)中不能設(shè)置。

因此，急需提供一種新型的晶片測(cè)試方法，以滿足現(xiàn)在的測(cè)試需求。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種晶片測(cè)試方法，采用該方法能實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片測(cè)試的最優(yōu)化，減少了在同測(cè)時(shí)對(duì)晶片的扎針次數(shù)，有效減少產(chǎn)品測(cè)試時(shí)間，提高測(cè)試效率。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種晶片測(cè)試方法，包括如下步驟：

步驟1:根據(jù)晶片及探針卡的信息，計(jì)算同測(cè)時(shí)探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)的最短走向，并儲(chǔ)存數(shù)據(jù)；

步驟2：測(cè)試儀把走向方式的信息通過(guò)GPIB接口給探針臺(tái)系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)的走向；

步驟3：探針臺(tái)系統(tǒng)取得測(cè)試儀的走向信息后，探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)移動(dòng)到的相應(yīng)位置，扎針，然后探針臺(tái)系統(tǒng)給測(cè)試儀發(fā)送可以開(kāi)始測(cè)試的信息；

步驟4：測(cè)試儀收到開(kāi)始測(cè)試的命令后，測(cè)試程序開(kāi)始測(cè)試，測(cè)試完畢后，把測(cè)試結(jié)果和一個(gè)移動(dòng)位置測(cè)試結(jié)束的命令發(fā)送給探針臺(tái)系統(tǒng)，探針臺(tái)系統(tǒng)收到信息后，把針移開(kāi)，等待接收下一個(gè)移動(dòng)位置的坐標(biāo)信息；

步驟5：探針臺(tái)系統(tǒng)和測(cè)試儀重復(fù)步驟2至步驟4的操作，直到測(cè)試儀給探針臺(tái)系統(tǒng)發(fā)送整枚晶片測(cè)試完畢的信息。

步驟6：對(duì)完成測(cè)試后的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行篩選和校準(zhǔn)。

作為優(yōu)選方案之一，步驟2中所述的測(cè)試儀把走向方式的信息通過(guò)GPIB接口給探針臺(tái)系統(tǒng)發(fā)送命令具體為：探針臺(tái)系統(tǒng)裝載好晶片后，給測(cè)試儀發(fā)送等待接收坐標(biāo)信息的命令；測(cè)試儀接收到可以發(fā)送坐標(biāo)信息的命令后，根據(jù)測(cè)試的走向信息取得一個(gè)移動(dòng)位置的坐標(biāo)參數(shù)信息，然后測(cè)試儀把坐標(biāo)信息通過(guò)GPIB接口發(fā)送給探針臺(tái)系統(tǒng)。

優(yōu)選的，在步驟6中使用篩選偵測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)所取得的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選判斷，并與一儲(chǔ)存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對(duì)。

其中，當(dāng)與儲(chǔ)存原始數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)核對(duì)后，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示異常的，重復(fù)測(cè)試動(dòng)作，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異常的，測(cè)試結(jié)束。

進(jìn)一步的，該測(cè)試方法還提供一用于顯示數(shù)據(jù)的顯示屏。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明利用軟件自動(dòng)計(jì)算wafer測(cè)試的最短走向，然后測(cè)試儀把走向的方式通過(guò)GPIB接口給探針卡系統(tǒng)發(fā)送命令，控制探針臺(tái)系統(tǒng)托盤(pán)的走向，實(shí)現(xiàn)對(duì)wafer測(cè)試的最優(yōu)化，減少了在同測(cè)時(shí)對(duì)wafer的扎針次數(shù)，從而縮短了wafer的測(cè)試時(shí)間，提高了測(cè)試效率，節(jié)省了人力成本。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步詳細(xì)的描述說(shuō)明。

本實(shí)施例提供一種晶片測(cè)試方法，包括如下步驟：

1.自動(dòng)計(jì)算wafer測(cè)試的最短走向。