[發(fā)明專利]多層厚銅電路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510478410.1
• 申請日: 2015-08-06
• 公開（公告）號: CN105101683A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田國;蔡志浩;邵勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種多層厚銅電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的線路制作是先在絕緣層上放置銅層，再通過蝕刻的方法將多余的銅蝕刻掉，形成所需要的線路圖形。PCB板分為單面PCB板和雙面PCB板，單面PCB板指在絕緣基材的一面布有線路，雙面PCB板指在絕緣基材的兩面均布有線路。不管是單面PCB板還是雙面PCB板，都可能有多層線路，相鄰的線路層之間被絕緣層隔開。

厚銅電路板(HeavyCopperPCB)是指含有超過3盎司銅厚的多層電路板，厚銅電路板廣泛應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、電器、醫(yī)療、電腦、航天航空及軍工產(chǎn)品等電子裝配領(lǐng)域。

厚銅電路板相比于普通的電路板制作難度更大，專業(yè)化要求更高。以兩層的雙面PCB板為例，現(xiàn)有的制作方法為：制作第一層線路，具體為在絕緣基材的兩面分別置于一層內(nèi)銅層，然后根據(jù)設(shè)計的線路分別進(jìn)行線路蝕刻，完成第一層線路的制作；然后將由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上熱固化性樹脂構(gòu)成的半固化片放置在內(nèi)層銅上；將外層銅置于在半固化片上進(jìn)行壓合，通過壓合使涂覆在玻璃布基材上的樹脂向內(nèi)層銅間的間隙流動，在內(nèi)層銅和外層銅之間形成絕緣的樹脂層。

如果內(nèi)層銅的厚度比較大，則內(nèi)層銅間的間隙比較大。在壓合過程中，往往出現(xiàn)內(nèi)層銅間填膠量不夠或不充分而出現(xiàn)產(chǎn)品厚度不均或?qū)訅嚎斩矗绻遄雍穸确植疾町愡^大將會嚴(yán)重影響后續(xù)線路制作的良率，如內(nèi)層線路間的樹脂填充不充分則直接影響產(chǎn)品的可靠性。

為了盡量避免上述問題，通常采用高含膠的一層半固化片或多層半固化片進(jìn)行壓合，但仍無法徹底解決板厚均勻性差和填膠缺陷的問題。其主要原因是由于電路板銅厚較大，在壓合過程中需要有足夠的膠量(即樹脂量)來填充；此外，在壓合過程中，向間隙間填充的樹脂的流動量和流動時間也是影響厚銅電路板板厚均勻性和填充效果的重要影響因素。采用現(xiàn)有方法壓合在內(nèi)層銅和外層銅之間形成樹脂層，由于受樹脂熱固化的特性和壓合過程中高溫的影響，樹脂的流動是有區(qū)域范圍的，并不能無限制的流動，再加上內(nèi)層銅的厚度比較大，采用傳統(tǒng)的壓合方式就不可避免的會出現(xiàn)板厚均勻性差和上述填膠缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述傳統(tǒng)壓合方式制作多層厚銅電路板中存在的樹脂空洞和厚度不均的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種多層厚銅電路板及其制作方法，該方法可有效避免多層厚銅電路板制作過程中出現(xiàn)樹脂空洞和厚度不均的問題。

本發(fā)明提供了一種多層厚銅電路板，包括：多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層、粘結(jié)片及外層線路，每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，每個所述厚銅電路板芯板包括芯板絕緣層和多條內(nèi)層線路，所述粘結(jié)片填充于所述厚銅電路板芯板的多條內(nèi)層線路內(nèi)，所述外層線路置于最外層的所述絕緣層的外表面。

本發(fā)明提供了一種多層厚銅電路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟一、提供多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層，每個所述厚銅電路板芯板包括多條內(nèi)層線路和芯板絕緣層；

步驟二、對每個所述厚銅電路板芯板的多條內(nèi)層線路以壓合方式填充粘結(jié)片；

步驟三、確定所述粘結(jié)片將每個所述厚銅電路板芯板的多條內(nèi)層線路填平；

步驟四、將填充粘結(jié)片的每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，并將用于制作外層線路的厚銅板置于最外層所述絕緣層的外表面，進(jìn)行二次壓合；

步驟五、對所述厚銅板進(jìn)行蝕刻，完成外層線路制作。

在本發(fā)明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟二中，在填充粘結(jié)片之前，還包括對每個所述厚銅電路板芯板進(jìn)行棕化處理，進(jìn)行棕化處理是為了填充粘結(jié)片時增加所述粘結(jié)片與所述多條內(nèi)層線路的結(jié)合力。

在本發(fā)明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟二中，以壓合方式填充粘結(jié)片時壓合的參數(shù)為：升溫速率2-3℃/min，壓力22-28kgf，在步驟二中，在填充粘結(jié)片之后，還包括固化處理，固化時間60min，溫度150℃。

在本發(fā)明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，所述粘結(jié)片處于半固化狀態(tài)。

在本發(fā)明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟五完成外層線路制作之后還包括防焊處理及印刷文字的步驟。

在本發(fā)明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，所述絕緣層的厚度為100-200um。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的多層厚銅電路板及其制作方法具有以下有益效果：