[發明專利]多層厚銅電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201510478410.1
• 申請日: 2015-08-06
• 公開（公告）號: CN105101683A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 田國;蔡志浩;邵勇
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、提供多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層，每個所述厚銅電路板芯板包括多條內層線路和芯板絕緣層；

步驟二、對每個所述厚銅電路板芯板的多條內層線路以壓合方式填充粘結片；

步驟三、確定所述粘結片將每個所述厚銅電路板芯板的多條內層線路填平；

步驟四、將填充粘結片的每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，并將用于制作外層線路的厚銅板置于最外層所述絕緣層的外表面，進行二次壓合；

步驟五、對所述厚銅板進行蝕刻，完成外層線路制作。

2.根據權利要求1所述的多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，在步驟二中，在填充粘結片之前，還包括對每個所述厚銅電路板芯板進行棕化處理。

3.根據權利要求1所述的多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，在步驟二中，以壓合方式填充粘結片時壓合的參數為：升溫速率2-3℃/min，壓力22-28kgf，在步驟二中，在填充粘結片之后，還包括固化處理，固化時間60min，溫度150℃。

4.根據權利要求1所述的多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，所述粘結片處于半固化狀態。

5.根據權利要求1所述的多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，所述完成外層線路制作后還包括防焊處理及印刷文字的步驟。

6.根據權利要求1所述的多層厚銅電路板制作方法，其特征在于，每個所述絕緣層的厚度為100-200um。

7.一種多層厚銅電路板，其特征在于，包括多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層、粘結片及外層線路，每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，每個所述厚銅電路板芯板包括芯板絕緣層和多條內層線路，所述粘結片填充于所述厚銅電路板芯板的多條內層線路內，所述外層線路置于最外層的所述絕緣層的外表面。