[發明專利]集成式電容觸摸面板及其制作方法

在審

• 申請號: 201510475184.1
• 申請日: 2015-08-01
• 公開（公告）號: CN105068703A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 陳鴻瑜
• 申請（專利權）人: 貴州達沃斯光電有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電容式觸摸面板，特別涉及一種集成式電容觸摸面板及其制作方法。

【背景技術】

觸控設備因其便于操作、呈像效果好、功能多元化等優點逐漸受到電子通訊行業的青睞，并廣泛應用于智能手機、資訊系統設備、家電設備、通訊設備、個人便攜設備等產品上，其包括大量監測觸摸感應(手指或其他物體放置在觸摸屏表面)的觸摸傳感器，用來識別感應區的位置。傳統技術中電阻式觸摸面板結構比較單一，其表面使用PET材質的材料為面板，再使用兩層ITO(全稱：IndiumTinOxides，中文：銦錫氧化物)作為傳導，而目前的觸摸面板由傳統的電阻式已經變更為電容式產品，其使用玻璃作為面板，再使用ITOFILM或是ITOGLASS作為傳感器，目前最新的電容技術為OGS(OneGlassSolution)，使用單片玻璃作為表面，再將ITO鍍在背面讓面板與傳感器只用一塊玻璃就可實現，即一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用，除此之外，最新的電容技術還有INCELL，即將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法。

目前的電容式觸控面板，其結構都是采用在蓋板保護玻璃之下的觸摸傳感層(英文：TouchSensor)的多層化結構，這樣的結構除了增加設計難度、且提高成本也耗時。由于傳統投射式電容觸控面板必須使用1～2片玻璃制作成觸摸傳感層，加上蓋板，造成復雜的結構。因此，觸控面板模塊廠商正積極將觸控傳感器整合到表面蓋板，希望能降低材料成本、減少觸控面板模塊的厚度和重量。因此，研發人員提出電容式觸控的終極方案，就是只用單層的保護玻璃就可以完成觸控的功能。這種將所有的觸摸傳感電路成形在保護玻璃上的方式，可以達到更薄更輕的結構、更低的材料成本、更低的生產設備成本投資、以及更大的觸控面板產出能力。雖然各觸控模塊廠對于這個新制程有不同命名，包括Touchonlens、oneglasssolution、windowintegratedsensortouch、directpatternedwindow等等，但這些其實都屬于將觸控傳感器整合到表面蓋板的方法。每個方法都采用了1片玻璃，作為表面蓋板和觸控傳感器的基板，簡稱為“單層電容式觸摸面板”或“集成式電容觸摸面板”。

據了解，從2011年開始，許多品牌廠商例如NOKIA、Apple、Samsung等，已開始要求更輕、更薄、更有成本競爭力的觸控面板，此舉預計將有助于單層電容式觸摸屏技術的加速普及。集成式電容觸摸屏的好處，就在于材料成本相對便宜、光學特性好、重量更輕，因此可以使用在非顯示屏幕上，如鏡子、桌子、窗戶、自動販賣機，或是取代鍵盤以及各種按鍵。應用上以工業用、軍用、戶外用途與外掛式觸控為主。

然而，集成式電容觸摸面板在開發上存在許多挑戰，比如，單片玻璃難加工導致生產工藝復雜，良率低，玻璃不僅容易破碎且價格比較高導致產品成本相對還是很高，且沒有達到最薄最輕的狀態。故，有必要提供一種新型的集成式電容觸摸面板及其制作方法。

【發明內容】

為了克服現有技術問題，本發明提供了一種新型的集成式電容觸摸面板及其制作方法。

本發明解決技術問題的方案是提供一種集成式電容觸摸面板，該集成式電容觸摸面板包括一PET基板，其采用PET材料，PET基板上進一步設置一層ITO導電薄膜，該ITO導電薄膜包括多條X軸方向電極和多條Y軸方向電極。

優選地，進一步包括OCA膠層、異方性導電膜和柔性電路板，異方性導電膜位于OCA膠層與柔性電路板之間，其中OCA膠層位于ITO之上。

本發明解決技術問題的又一方案是提供一種集成式電容觸摸面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟S1：提供一種PET基板；步驟S2：做黑框的印刷或電鍍尺寸與顏色；步驟S3：在PET基板的正、反面分別電鍍ITO導電薄膜或銅導電薄膜；步驟S4：在ITO導電薄膜或銅導電薄膜上制作導電線路；步驟S5：在導電線路上制作一層低反射膜；步驟S6：在低反射膜上制作一層表面硬化薄膜；步驟S7：用防蝕刻油墨或者光罩底片將電極圖案形成；步驟S8：貼附OCA；步驟S9：成型為小片PET板；步驟S10：FPC與PET板壓合；及步驟S11：與LCM全貼合。

優選地，在步驟S3和S5中，該電鍍的ITO導電薄膜為一層，在該層ITO導電薄膜上成型多條X軸方向電極和多條Y軸方向電極，在ITO導電薄膜上成型的觸摸感應的電極圖案為菱形或條狀。

優選地，在步驟S8中，選擇低溫的ACF進行粘接，該ACF的粘接溫度在105℃～135℃之間。