[發(fā)明專利]貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備及方法

有效

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• 申請日: 2015-08-06
• 公開（公告）號: CN105070672B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程如良;徐心湖
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州灝元自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 王術(shù)蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及貼片電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

貼片電阻(SMD Resistor)又稱片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor)，是一種片狀的電阻器件，其可被方便的連接在電路板等多種器件上，應(yīng)用十分廣泛。在貼片電阻制備過程中，需要在基板上一次印刷電極層、電阻層、密封層等各種結(jié)構(gòu)，之后沿預(yù)先形成的剝離線將基板分開，得到多個貼片電阻產(chǎn)品。顯然，如果某一層的印刷位置印刷錯誤或印刷有殘缺，則會導(dǎo)致貼片電阻的某個結(jié)構(gòu)位置偏離，產(chǎn)生廢品。為此，需要用檢測系統(tǒng)對基板上的貼片電阻的位置(或者說貼片電阻中各層的印刷位置及印刷狀態(tài))進(jìn)行檢測。

目前，都是人工檢測貼片電阻并識別貼片電阻中的不良顆粒，具體方法如下：檢測工程師對整片貼片電阻進(jìn)行觀測，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有電阻顆粒有較大瑕疵時，在該顆電阻顆粒所在的一條貼片電阻的兩端的白色的位置做上標(biāo)記，當(dāng)后續(xù)檢查完整片貼片電阻后，后續(xù)工段用色標(biāo)傳感器將有瑕疵的貼片電阻顆粒所在的整條貼片電阻全部剔除，用以完成對貼片電阻不良顆粒的檢測；當(dāng)貼片電阻顆粒出現(xiàn)較小瑕疵時(例如尺寸大小與標(biāo)準(zhǔn)值出現(xiàn)細(xì)微差值時)，人工無法對其進(jìn)行精確的檢測。

但是，上述方法中，人工識別檢測的勞動強(qiáng)度大，并且人工無法檢測貼片電阻顆粒出現(xiàn)的較小瑕疵進(jìn)行精確檢測，使得檢測精度較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備及方法，可以實(shí)現(xiàn)自動檢測和處理，提高了生產(chǎn)效率，并且使得檢測結(jié)果客觀且進(jìn)一步提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時還減小了生產(chǎn)材料的浪費(fèi)以及節(jié)約了投入成本。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，包括供料裝置，用于預(yù)先存儲有待檢測整片貼片電阻；傳送裝置，用于在所述設(shè)備上電時，實(shí)時傳送待檢測的整片貼片電阻；所述設(shè)備還包括：圖像采集裝置、處理裝置和鐳射裝置；

所述圖像采集裝置，用于采集所述傳送裝置傳送的所述整片貼片電阻的影像信息；

所述處理裝置，用于根據(jù)采集的所述影像信息檢測所述整片貼片電阻的質(zhì)量，并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進(jìn)行標(biāo)記處理；以及根據(jù)檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號；

所述鐳射裝置，用于根據(jù)所述控制信號，對所述整片貼片電阻中進(jìn)行標(biāo)記處理的殘壞顆粒進(jìn)行剔除處理。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第一種可能的實(shí)施方式，其中，所述處理裝置包括：

獲取模塊，用于從接收的所述影像信息中獲取每個貼片電阻顆粒的坐標(biāo)位置及所述每個貼片電阻顆粒的參數(shù)；

存儲模塊，用于存儲合格貼片電阻顆粒的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)以及貼片電阻顆粒標(biāo)準(zhǔn)公差范圍；所述標(biāo)準(zhǔn)公差范圍包括：完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍。

比較模塊，用于將每個貼片電阻顆粒的參數(shù)與存儲的合格貼片電阻顆粒的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行第一比較處理，并將第一比較處理得到的公差值與標(biāo)準(zhǔn)公差范圍進(jìn)行第二比較處理，并根據(jù)第二比較處理中公差值所在的預(yù)設(shè)公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結(jié)果；

標(biāo)記模塊，用于根據(jù)所述檢測結(jié)果生成處于所述部分殘壞范圍的貼片電阻顆粒中須標(biāo)記的電阻顆粒坐標(biāo)，并對所述電阻顆粒坐標(biāo)對應(yīng)的部位進(jìn)行鐳切標(biāo)記。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，其中，所述鐳射裝置包括激光識別模塊和激光剔除模塊；

所述激光識別模塊用于根據(jù)所述控制信號，識別殘壞的電阻顆粒中進(jìn)行標(biāo)記處理的部位；

所述激光剔除模塊用于根據(jù)所述控制信號，對識別的標(biāo)記處理部位進(jìn)行剔除處理。

結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第三種可能的實(shí)施方式，其中，所述貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，還包括收料分類裝置；

所述收料分類裝置包括用于存儲完好的貼片電阻與可標(biāo)識處理的半殘貼片電阻的一組收料分類裝置；以及，存儲超過不良顆數(shù)的全殘貼片電阻的另一組收料分類裝置。

結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第四種可能的實(shí)施方式，其中，所述待檢測的整片貼片電阻為多個；多個所述貼片電阻的檢測和處理過程同時進(jìn)行。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法，所述方法包括：

在檢測到待檢測的整片貼片電阻進(jìn)入采集區(qū)域時，采集所述整片貼片電阻的影像信息；

根據(jù)采集的所述影像信息檢測對應(yīng)的所述整片貼片電阻的質(zhì)量；