[發明專利]貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備及方法有效
| 申請號: | 201510474489.0 | 申請日: | 2015-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN105070672B | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 程如良;徐心湖 | 申請(專利權)人: | 杭州灝元自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 王術蘭 |
| 地址: | 310015 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻 不良 顆粒 檢測 處理 設備 方法 | ||
1.一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備,包括供料裝置,用于預先存儲有待檢測整片貼片電阻;傳送裝置,用于在所述設備上電時,實時傳送待檢測的整片貼片電阻;其特征在于,所述設備還包括:圖像采集裝置、處理裝置和鐳射裝置;
所述圖像采集裝置,用于采集所述傳送裝置傳送的所述整片貼片電阻的影像信息;
所述處理裝置,用于根據采集的所述影像信息檢測所述整片貼片電阻的質量,并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理;以及根據檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號;
所述鐳射裝置,用于根據所述控制信號,對所述整片貼片電阻中進行標記處理的殘壞顆粒進行剔除處理。
2.根據權利要求1所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備,其特征在于,所述處理裝置包括:
獲取模塊,用于從接收的所述影像信息中獲取每個貼片電阻顆粒的坐標位置及所述每個貼片電阻顆粒的參數;
存儲模塊,用于存儲合格貼片電阻顆粒的標準參數以及貼片電阻顆粒標準公差范圍;所述標準公差范圍包括:完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍;
比較模塊,用于將每個貼片電阻顆粒的參數與存儲的合格貼片電阻顆粒的標準參數進行第一比較處理,并將第一比較處理得到的公差值與標準公差范圍進行第二比較處理,并根據第二比較處理中公差值所在的預設公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結果;
標記模塊,用于根據所述檢測結果生成處于所述部分殘壞范圍的貼片電阻顆粒中須標記的電阻顆粒坐標,并對所述電阻顆粒坐標對應的部位進行鐳切標記。
3.根據權利要求2所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備,其特征在于,所述鐳射裝置包括激光識別模塊和激光剔除模塊;
所述激光識別模塊用于根據所述控制信號,識別殘壞的電阻顆粒中進行標記處理的部位;
所述激光剔除模塊用于根據所述控制信號,對識別的標記處理部位進行剔除處理。
4.根據權利要求3所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備,其特征在于,還包括收料分類裝置;
所述收料分類裝置包括用于存儲完好的貼片電阻與可標識處理的半殘貼片電阻的一組收料分類裝置;以及,存儲超過不良顆數的全殘貼片電阻的另一組收料分類裝置。
5.根據權利要求4所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備,其特征在于,所述待檢測的整片貼片電阻為多個;多個所述貼片電阻的檢測和處理過程同時進行。
6.一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法,其特征在于,所述方法包括:
在檢測到待檢測的整片貼片電阻進入采集區域時,采集所述整片貼片電阻的影像信息;
根據采集的所述影像信息檢測對應的所述整片貼片電阻的質量;
在質量檢測結果中,對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理;
對所述整片貼片電阻中進行標記處理的殘壞顆粒進行鐳射剔除處理。
7.根據權利要求6所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法,其特征在于,所述采集所述整片貼片電阻的影像信息包括:
采集進入所述采集區域的每一個所述待檢測的整片貼片電阻的影像信息;
從所述影像信息中,獲取每個貼片電阻顆粒的坐標位置及每個貼片電阻顆粒的參數。
8.根據權利要求7所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法,其特征在于,所述根據采集的所述影像信息檢測對應的所述整片貼片電阻的質量包括:
將每個貼片電阻顆粒的參數與存儲的合格貼片電阻顆粒的標準參數進行第一比較處理;
將第一比較處理得到的公差值與存儲的標準預設范圍進行第二比較處理;所述標準公差范圍包括:完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍;
根據第二比較結果中公差值所在的預設公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結果。
9.根據權利要求8所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法,其特征在于,所述在質量檢測結果中,對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理包括:
根據質量檢測結果,確定待檢測的整片貼片電阻所處的預設公差范圍;
在檢測到預設公差范圍處于部分殘壞范圍時,生成待檢測的整片貼片電阻顆粒中須標記的電阻顆粒坐標;
確定所述電阻顆粒坐標對應的部位,并對確定的所述部位進行鐳切標記處理。
10.根據權利要求9所述的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法,其特征在于,所述方法還包括:
當檢測到待檢測的整片貼片電阻中全部電阻顆粒均為完好時,將對應的所述整片貼片電阻存儲到第一存儲裝置中;
當檢測到待檢測的整片貼片電阻中第一預設數量的電阻顆粒為殘壞時,將標記及鐳射剔除處理后的貼片電阻存儲到第一存儲裝置中;
當檢測到待檢測的整片貼片電阻中第二預設數量的電阻顆粒為殘壞時,將對應的整片貼片電阻存儲到第二存儲裝置中;其中,所述第一預設數量小于所述第二預設數量;
所述方法還包括:
在未檢測到待檢測的整片貼片電阻進入采集區域時,生成提示工作人員的報警信號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州灝元自動化設備有限公司,未經杭州灝元自動化設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510474489.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種冷凍冷藏箱與車體基座的連接結構
- 下一篇:收納式雙層雨傘
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





