[發明專利]一種鋁基板及其沖孔方法

有效

• 申請號: 201510469805.5
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104998957B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 王遠;張霞;鄒文輝
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: B21D28/26
• 分類號: B21D28/26
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 劉文求,劉杰

技術領域

本發明涉及鋁基板制作領域，尤其涉及一種鋁基板及其沖孔方法。

背景技術

鋁基板在導熱性、電氣絕緣性、尺寸穩定性、機械加工性能都表現出良好的優勢，加上國家引導和支持其產品的發展，越來越多的用戶由原來的PCB開始向鋁基板轉型，鋁基板目前處于高速成長，鋁基板技術更是一路高歌猛進。鋁基板沖孔因效率快，行業內已經逐步用沖孔代替鉆孔，鋁基板在沖孔時由于模具原理，沖孔后的品質孔內平整度遠遠差于鉆孔，其中沖孔鋁基面和線路面的孔徑大小不一是行業內所需解決的技術難題。

鋁基板沖孔模具線路面向下沖孔，模具沖孔過程中鋁基板一部分是切斷，另一部分為拉斷，拉斷面（即線路面）孔徑會比實際孔大，一般鋁基板線路面孔徑會比鋁基面孔徑大0.1mm以上，即現有技術中的沖孔方式導致鋁基板存在階梯狀結構的問題。

而改善鋁基板沖孔階梯狀的方法主要是：1、采用鉆孔方式鉆出，但效率低，速度慢；2、線路面采用貼膜作業，但成本較高；3、模具方面改善上下模具的間隙，但存在模具壽命低的問題。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種鋁基板及其沖孔方法，旨在解決現有技術中的沖孔方式導致鋁基板存在階梯狀結構的問題。

本發明的技術方案如下：

一種鋁基板的沖孔方法，其中，包括步驟：

在PCB待沖孔位置設置PAD，PAD大小比沖孔直徑小0.2mm，并且圓心一致；

在待沖孔位置的PAD上進行蓋油，蓋油區域大小比PAD直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個開窗環，開窗環外徑比沖孔直徑大0.1mm，內徑比沖孔直徑小0.15mm；

對待沖孔位置進行沖孔。

所述的鋁基板的沖孔方法，其中，沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內。

所述的鋁基板的沖孔方法，其中，使用鋁基板模具和沖床對待沖孔位置進行沖孔。

所述的鋁基板的沖孔方法，其中，在設置PAD后進行蝕刻。

所述的鋁基板的沖孔方法，其中，所述PAD為銅PAD。

一種鋁基板，其特征在于，采用如上所述的沖孔方法進行沖孔。

有益效果：通過本發明使得沖空時元件面較為平整，沖孔后可改善階梯孔的問題，兩面孔徑差異可控制在±0.05mm內，無需使用特殊模具和沖床，使用鋁基板模具和普通沖床即可實現。并且節約了油墨的使用量，減少了顯影的顯影面積，提高顯影藥水的使用時間；減少了蝕刻的藥水量。

附圖說明

圖1為本發明在鋁基板上沖孔時的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種鋁基板及其沖孔方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明所提供的鋁基板的沖孔方法，包括步驟：

如圖1所示，在PCB（具體包括鋁基板100和介質層200）待沖孔位置設置PAD?300（在設置PAD?300后進行蝕刻，所述PAD優選為銅PAD），PAD?300大小比沖孔直徑小0.2mm，并且圓心一致；

在待沖孔位置的PAD?300上進行蓋油，蓋油區域400（圓形，圓心與PAD圓心一致）大小比PAD?300直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個開窗環，開窗環外徑比沖孔直徑大0.1mm，內徑比沖孔直徑小0.15mm；開窗環的圓心與沖孔圓心一致。

對待沖孔位置進行沖孔。具體可使用鋁基板模具和沖床對待沖孔位置進行沖孔。

本發明提供的鋁基板沖孔的方法，通過對干膜、阻焊菲林的優化調整，使得沖孔前線路面達到了較高的平整度，沖孔使用鋁基板模具和普通沖床即可解決沖孔時產生階梯孔的問題，還節約了蝕刻藥水、顯影藥水、阻焊油墨的用量，和以往方法對比減少了人力物力，提高了鋁基板的沖孔能力，所以提高了沖孔的制程能力，使得鋁基面和線路面的孔徑差異＜0.05mm，即沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內。

本發明還提供一種鋁基板，其采用如上所述的沖孔方法進行沖孔。

綜上所述，通過本發明使得沖空時元件面較為平整，沖孔后可改善階梯孔的問題，兩面孔徑差異可控制在±0.05mm內，無需使用特殊模具和沖床，使用鋁基板模具和普通沖床即可實現。并且節約了油墨的使用量，減少了顯影的顯影面積，提高顯影藥水的使用時間；減少了蝕刻的藥水量。

應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。