[發(fā)明專利]一種鋁基板及其沖孔方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510469805.5 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN104998957B | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王遠;張霞;鄒文輝 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 主分類號： | B21D28/26 | 分類號： | B21D28/26 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)44268 | 代理人： | 劉文求,劉杰 |
| 地址： | 517333 廣東省河*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鋁基板 及其 沖孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁基板的沖孔方法，其特征在于，包括步驟：
在PCB待沖孔位置設置PAD，PAD大小比沖孔直徑小0.2mm，并且圓心一致；
在待沖孔位置的PAD上進行蓋油，蓋油區(qū)域大小比PAD直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個開窗環(huán)，開窗環(huán)外徑比沖孔直徑大0.1mm，內(nèi)徑比沖孔直徑小0.15mm；
對待沖孔位置進行沖孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，使用鋁基板模具和沖床對待沖孔位置進行沖孔。
4.根據(jù)權利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，在設置PAD后進行蝕刻。
5.根據(jù)權利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，所述PAD為銅PAD。
6.一種鋁基板，其特征在于，采用如權利要求1-5任一項所述的沖孔方法進行沖孔。
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