[發明專利]一種PCB復合表面處理方法

在審

• 申請號: 201510469709.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN105163506A
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 謝倫魁;王俊;劉赟;張傳超
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;C08G63/52
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本發明涉及PCB表面處理領域，尤其涉及一種PCB復合表面處理方法。

背景技術

目前，PCB在進行復合表面處理加工時，作業流程如下：

開料—鉆孔—化學沉銅—整板電鍍—外層線路—圖形電鍍—蝕刻--防焊—電金手指—噴錫—成型—后流程；上述方式在進行噴錫這單一工序制作時，需要經過如下子流程：

貼高溫紅膠（將金手指用紅膠手工貼住，避免噴錫時已鍍金的手指上錫）—烘烤—壓膠（將紅膠趁熱壓實，防止噴錫時紅膠脫落）一前處理—噴錫—后處理—撕膠。

可見，現有技術的復合表面處理，其存在如下缺點：

1、效率低：需進行手工貼膠，每片PCB分布有數十處已鍍金手指，每一處都需手工貼上，且因手指寬度長度不一致，需選擇不同寬度的高溫紅膠；

2、人工貼膠精度差，當金手指與需噴錫的PAD間距小于2mm時，存在貼膠偏差，導致紅膠貼上噴錫PAD，使PAD噴不上錫而露銅；

3、由于使用人工操作，易導致板面在貼膠過程中的刮撞傷；

4、成本高：由于需要手工貼膠，需耗費大量人力，帶來成本增加。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB復合表面處理方法，旨在解決現有的復合表面處理方式效率低、精度差、易刮撞傷及成本高的問題。

本發明的技術方案如下：

一種PCB復合表面處理方法，其中，包括步驟：

A、在PCB金手指位制作絲網印刷菲林，印刷的油墨選擇可剝膠體；

B、印刷完成后進行烘烤固化；

C、固化完成后進行噴錫處理；

D、對可剝膠體進行撕膠處理。

所述的PCB復合表面處理方法，其中，絲網印刷的下油位單邊比需覆蓋的金手指≥0.6mm。

所述的PCB復合表面處理方法，其中，絲網印刷的下油位比需噴錫的PAD之間的間距≥0.4mm。

所述的PCB復合表面處理方法，其中，絲網印刷采用60目聚脂絲網印刷。

所述的PCB復合表面處理方法，其中，烘烤固化的溫度為150℃。

所述的PCB復合表面處理方法，其中，烘烤固化的時間為30分鐘。

有益效果：1、極大的提高了生產效率，每片板數十處金手指，采用絲網印刷即可一次完成；2、降低了生產成本，不需大量人力貼膠，減少人力成本；3、提升了產品品質與生產能力：由于采用絲網印刷代替手工貼膠，有效避免了手工貼膠過程的刮撞傷，同時絲網印刷精度較高，噴錫PAD與金手指距離可做到1mm以內；4、不同尺寸大小的金手指均可一起覆蓋，不需再定制專用尺寸的膠紙。

附圖說明

圖1為本發明一種PCB復合表面處理方法較佳實施例的流程圖。

圖2為采用本發明方法處理PCB表面時的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種PCB復合表面處理方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明一種PCB復合表面處理方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S1、在PCB金手指位制作絲網印刷菲林，印刷的油墨選擇可剝膠體；

S2、印刷完成后進行烘烤固化；

S3、固化完成后進行噴錫處理；

S4、對可剝膠體進行撕膠處理。

如圖2所示，在PCB100上設置有PAD200，該PAD200需噴錫，PAD200之間為防焊油墨300，在PAD200上金手指位制作絲網印刷菲林，即印刷可剝膠體400。在印刷完成后進行固化，然后進行噴錫，最后進行撕膠。本發明不用將金手指用紅膠手工貼住，也不用將紅膠趁熱壓實等一系列的操作，采用絲網印刷，可一次性完成，所以大大提高了生產效率。

進一步，絲網印刷的下油位單邊比需覆蓋的金手指≥0.6mm，例如絲網印刷的下油位單邊比需覆蓋的金手指大0.8mm。進一步，絲網印刷的下油位比需噴錫的PAD之間的間距≥0.4mm，例如絲網印刷的下油位比需噴錫的PAD之間的間距大0.6mm。上述距離可使不同尺寸大小的金手指均可一起覆蓋，不需再定制專用尺寸的膠紙。且提高了絲網印刷精度，噴錫PAD與金手指距離可做到1mm的標準。

進一步，絲網印刷采用60目聚脂絲網印刷，即可剝膠體采用聚酯材料。