[發明專利]一種PCB復合表面處理方法在審
| 申請號： | 201510469709.0 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN105163506A | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | 謝倫魁;王俊;劉赟;張傳超 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;C08G63/52 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518102 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 復合 表面 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB復合表面處理方法，其特征在于，包括步驟：
A、在PCB金手指位制作絲網印刷菲林，印刷的油墨選擇可剝膠體；
B、印刷完成后進行烘烤固化；
C、固化完成后進行噴錫處理；
D、對可剝膠體進行撕膠處理。
2.根據權利要求1所述的PCB復合表面處理方法，其特征在于，絲網印刷的下油位單邊比需覆蓋的金手指≥0.6mm。
3.根據權利要求1所述的PCB復合表面處理方法，其特征在于，絲網印刷的下油位比需噴錫的PAD之間的間距≥0.4mm。
4.根據權利要求1所述的PCB復合表面處理方法，其特征在于，絲網印刷采用60目聚脂絲網印刷。
5.根據權利要求1所述的PCB復合表面處理方法，其特征在于，烘烤固化的溫度為150℃。
6.根據權利要求1所述的PCB復合表面處理方法，其特征在于，烘烤固化的時間為30分鐘。
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