[發(fā)明專利]一種PCB化學(xué)鍍銀工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510468695.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN105112896A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柏萬春;嚴(yán)正平;柏寒
• 申請（專利權(quán)）人: 永利電子銅陵有限公司
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42;C23C18/24;C23C18/20
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是一種PCB化學(xué)鍍銀工藝。

背景技術(shù)

印制電路板(ＰＣＢ)制造的最終工序是對表面進(jìn)行可焊性處理。銀層有著良好的可焊、耐候和導(dǎo)電性能。現(xiàn)今廣泛使用的熱風(fēng)整平工藝中存在缺陷,滿足不了社會對高技術(shù)和環(huán)境友好的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB化學(xué)鍍銀工藝。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種PCB化學(xué)鍍銀工藝，包括以下步驟：

（1）化學(xué)除油：將鉆孔后的線路板放入5%的堿性除油劑中，在50℃下處理5分鐘，取出后用熱水清洗干凈；

（2）微蝕：室溫下將整孔后的線路板放入80g/L過硫酸鈉和3%硫酸的混合溶液中，處理2分鐘后取出并用蒸餾水水洗兩次；

（3）預(yù)浸：室溫下將微蝕后的線路板放入硫酸亞錫1-50g/L、鹽酸1-100ml/L、氟化物0.1-5g/L的混合溶液中處理1分鐘；

（4）將預(yù)浸后的線路板放入化學(xué)鍍銀液中，調(diào)節(jié)PH值為0.5-1，在15℃下沉積8分鐘，取出后水洗兩次并吹干即可。

所述的一種PCB化學(xué)鍍銀工藝，其特征在于：所述的化學(xué)鍍銀液是由2.5ｇ/ＬＡｇＮＯ3、12%的甲基磺酸、1ｇ/Ｌ聚乙二醇600、1.5ｇ/Ｌ硫脲、2.5ｇ/Ｌ檸檬酸銨以及去離子水配制而成。

本發(fā)明的優(yōu)點在于：

本發(fā)明的鍍銀工藝鍍液能均勻起鍍,緩和沉積,得到的鍍層均勻,呈銀白色、光亮、無黃斑,厚度達(dá)到0.17μｍ。銀層與基體的結(jié)合力較好。

具體實施方式

一種PCB化學(xué)鍍銀工藝，包括以下步驟：

（1）化學(xué)除油：將鉆孔后的線路板放入5%的堿性除油劑中，在50℃下處理5分鐘，取出后用熱水清洗干凈；

（2）微蝕：室溫下將整孔后的線路板放入80g/L過硫酸鈉和3%硫酸的混合溶液中，處理2分鐘后取出并用蒸餾水水洗兩次；

（3）預(yù)浸：室溫下將微蝕后的線路板放入硫酸亞錫25g/L、鹽酸50ml/L、氟化物3g/L的混合溶液中處理1分鐘；

（4）將預(yù)浸后的線路板放入化學(xué)鍍銀液中，調(diào)節(jié)PH值為0.8，在15℃下沉積8分鐘，取出后水洗兩次并吹干即可。

所述的化學(xué)鍍銀液是由2.5ｇ/ＬＡｇＮＯ3、12%的甲基磺酸、1ｇ/Ｌ聚乙二醇600、1.5ｇ/Ｌ硫脲、2.5ｇ/Ｌ檸檬酸銨以及去離子水配制而成。