[發明專利]一種PCB化學鍍銀工藝在審
| 申請號： | 201510468695.0 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN105112896A | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發明（設計）人： | 柏萬春;嚴正平;柏寒 | 申請（專利權）人： | 永利電子銅陵有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/42 | 分類號： | C23C18/42;C23C18/24;C23C18/20 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 方崢 |
| 地址： | 244060 安徽省銅陵*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 化學 鍍銀 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB化學鍍銀工藝，其特征在于：包括以下步驟：
（1）化學除油：將鉆孔后的線路板放入5%的堿性除油劑中，在50℃下處理5分鐘，取出后用熱水清洗干凈；
（2）微蝕：室溫下將整孔后的線路板放入80g/L過硫酸鈉和3%硫酸的混合溶液中，處理2分鐘后取出并用蒸餾水水洗兩次；
（3）預浸：室溫下將微蝕后的線路板放入硫酸亞錫1-50g/L、鹽酸1-100ml/L、氟化物0.1-5g/L的混合溶液中處理1分鐘；
（4）將預浸后的線路板放入化學鍍銀液中，調節PH值為0.5-1，在15℃下沉積8分鐘，取出后水洗兩次并吹干即可。
2.根據權利要求1所述的一種PCB化學鍍銀工藝，其特征在于：所述的化學鍍銀液是由2.5ｇ/ＬＡｇＮＯ3、12%的甲基磺酸、1ｇ/Ｌ聚乙二醇600、1.5ｇ/Ｌ硫脲、2.5ｇ/Ｌ檸檬酸銨以及去離子水配制而成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于永利電子銅陵有限公司，未經永利電子銅陵有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510468695.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：自動化電子元器件測試輔助裝置
- 下一篇：一種釣竿式高差測量儀
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
