[發明專利]添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201510464312.2
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN105061763B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 蔣永華;郝建東;栗建民
• 申請（專利權）人: 蘇州高通新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08K9/02;C08K3/04;C08J5/18
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256
• 代理人: 王鋒

技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺膜及其制備方法，特別涉及一種添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜及其制備方法。

背景技術

如聚酰亞胺薄膜是一種新型的有機聚合物薄膜，其可以由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流延成膜，再經亞胺化而成。具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性，抗輻射性、耐高溫和耐低溫性能。但是聚酰亞胺薄膜存在一些不足，例如其導熱系數僅為0.16W/(M·K)，限制了在電子材料技術領域中的應用。因此，如何對聚酰亞胺進行改性以提升其性能已經成為業界的研究熱點。

公布號為CN103738940A的發明專利申請公布了一種石墨烯改性的導熱薄膜，包括聚酰亞胺乳液、粘結劑、助劑與溶劑，所述導熱薄膜中加入了石墨烯。該專利技術根據石墨烯具有強度高，比表面積大，高化學反應活性，高導熱系數，高填充性的特點；通過在導熱薄膜中加入石墨烯而在一定程度上提高了導熱薄膜的強度、力學性能與導熱性，但是其仍存在一些難以克服的問題，例如，石墨烯在導熱薄膜中無法實現均勻分散，而普遍存在團聚現象，導致薄膜的不同區域的導熱、力學性能存在較大差異，難以投入實際應用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜及其制備方法，以克服現有技術中的不足。

為實現前述發明目的，本發明采用的技術方案包括：

一種添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其包含聚酰亞胺和磺化石墨烯，所述磺化石墨烯與聚酰亞胺的質量比為0.5～25：100。

進一步的，所述磺化石墨烯的徑向尺寸為500nm～50μm，厚度為1nm～20nm，并且所述磺化石墨烯中C與S的摩爾比為12:1～6:1。

一種制備所述添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜的方法，其包括：將芳香族二胺、芳香四酸二酐和磺化石墨烯溶于有機溶劑后，在室溫攪拌反應2～48h，形成聚酰亞胺有機溶液，之后制備成膜，再在60～300℃加熱處理2-8小時，而后自然冷卻獲得所述聚酰亞胺膜；

其中所述磺化石墨烯的徑向尺寸為500nm～50μm，厚度為1nm～20nm，并且所述磺化石墨烯中C與S的摩爾比為12:1～6:1。

在一較佳實施方案之中，所述制備方法具體包括：將所述聚酰亞胺有機溶液流延成膜，之后在60～300℃加熱處理。

較為優選的，所述磺化石墨烯的用量為所述聚酰亞胺膜內聚酰亞胺質量的0.5％～25％。

較為優選的，所述芳香族二胺與芳香四酸二酐的摩爾比為1:0.8～1:1.05。

進一步的，所述有機溶劑可優選自但不限于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)或二甲基亞砜(DMSO)等。

進一步的，所述芳香四酸二酐可優選自但不限于4,4-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)或3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(BTDA)等。

進一步的，所述芳香二胺可優選自但不限于4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、1,4-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)等等。

較為優選的，所述聚酰亞胺有機溶液中的聚酰亞胺固含量為5wt％～30wt％。

在一較佳實施方案之中，所述磺化石墨烯的制備方法包括：將徑向尺寸為50nm～50μm、厚度為1nm～20nm的石墨烯或氧化石墨烯加入主要由質量比為1～4：3～6的發煙硫酸與氯磺酸組成的混酸溶液中，并在60℃～150℃下反應1h～10h，然后在160℃以上蒸餾，殘留物經清洗后，獲得所述磺化石墨烯。

與現有技術相比，本發明的優點包括：

(1)本發明的聚酰亞胺膜具有導熱系數高(0.5-20W/(m.K))、力學性能優良(例如拉伸強度大于100Mpa)等特點，特別是膜的各個部位的導熱性能和力學性能基本一致；

(2)本案發明人還非常意外的發現，本發明的聚酰亞胺膜對于氧氣、氦氣等氣體還具有優異的阻隔性；

(3)本發明聚酰亞胺膜的制備工藝簡單易操作，可控性高，適于規模化生產。

具體實施方式

以下結合若干實施例對本發明的技術方案作進一步的解釋說明。

實施例1