[發明專利]添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201510464312.2
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN105061763B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 蔣永華;郝建東;栗建民
• 申請（專利權）人: 蘇州高通新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08K9/02;C08K3/04;C08J5/18
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256
• 代理人: 王鋒

1.一種添加磺化石墨烯的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于包含質量比為0.5～25：100的磺化石墨烯和聚酰亞胺，所述磺化石墨烯的徑向尺寸為500nm～50μm，厚度為1nm～20nm，所述磺化石墨烯中C與S的摩爾比為12:1～6:1；

并且，所述高導熱高阻隔聚酰亞胺膜的制備方法包括：將芳香族二胺、芳香四酸二酐和磺化石墨烯溶于有機溶劑后，在室溫攪拌反應2～48h，形成聚酰亞胺有機溶液，之后流延成膜，再在60℃～300℃加熱處理1h～6h，而后自然冷卻。

2.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于：所述磺化石墨烯的用量為所述聚酰亞胺膜內聚酰亞胺質量的0.5％～25％。

3.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于：所述芳香族二胺與芳香四酸二酐的摩爾比為1:0.8～1:1.05。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述有機溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或二甲基亞砜。

5.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于：所述芳香四酸二酐包括4,4-氧雙鄰苯二甲酸酐或3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐。

6.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于：所述芳香二胺包括4,4'-二氨基二苯醚或1,4-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯。

7.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于：所述聚酰亞胺有機溶液中的聚酰亞胺固含量為5wt％～30wt％。

8.根據權利要求1所述的高導熱高阻隔聚酰亞胺膜，其特征在于，所述磺化石墨烯的制備方法包括：將徑向尺寸為50nm～50μm、厚度為1nm～20nm的石墨烯或氧化石墨烯加入主要由質量比為1～4：3～6的發煙硫酸與氯磺酸組成的混酸溶液中，并在60℃～150℃下反應1h～10h，然后在160℃以上蒸餾，殘留物經清洗后，獲得所述磺化石墨烯。