[發明專利]微組件的傳送方法以及顯示面板的制作方法

有效

• 申請號: 201510446722.4
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN105129259B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 吳宗典;劉康弘;林宗毅
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,趙根喜

技術領域

本發明是涉及一種微組件的傳送方法以及顯示面板的制作方法。

背景技術

微型發光二極管數組(Micro Light-Emitting Diode Array)為將尺寸微小(小于100微米)的微型發光二極管以數組方式排列設置于具有畫素電路的數組基板上。透過尋址化驅動技術，每個微型發光二極管可以尋址控制、單獨驅動點亮，因而可以作為點畫素，于是，微型發光二極管數組將能發揮顯示器的功能。

除了具有高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，微型發光二極管數組更具節能、機構簡易、體積小、薄型等優勢。比起同樣是自發光的有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode)顯示器，微型發光二極管數組有較佳的材料穩定性、壽命長、且無影像烙印等問題。

在制作微型發光二極管數組時，可以先分別形成微型發光二極管與數組基板，然后再透過封裝技術如覆晶封裝方式(Flip Chip Bonding)形成電性連結。微型發光二極管亦能藉由整合微透鏡數組(Microlens Array)，提高亮度及對比度。

為了進一步改善微型發光二極管數組的各項特性，相關領域莫不費盡心思開發。如何能提供一種具有較佳特性的微型發光二極管數組與其相關制程，實屬當前重要研發課題的一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

發明內容

本發明的目的旨在提供一種微組件的傳送方法以及顯示面板的制作方法，藉由整合制程方式，減少制造成本并增加制程良率。

根據本發明一實施方式，提供一種微組件的傳送方法，包含以下步驟。首先，提供承載基板，并形成多個微組件于承載基板上。接著，形成固定層于承載基板上，固定層至少接觸微組件的底部。然后，圖案化固定層，選擇性地裸露部份的微組件。再來，提供轉置裝置，并對應位于承載基板上，且經由轉置裝置提取裸露的微組件。最后，提供接收基板，并移轉提取裸露的微組件至接收基板上。

于本發明的一或多個實施方式中，形成固定層為一種光感應有機材包括光阻材料或感光材料，光阻材料包括正型光阻材料(Positive Photoresist)或負型光阻材料(Negative Photoresist)。

于本發明的一或多個實施方式中，經由轉置裝置提取裸露的微組件，更包括轉置裝置提供提取面，且提取面與裸露的微組件接觸，讓轉置裝置進行提取。

于本發明的一或多個實施方式中，轉置裝置藉由超距力提取裸露的微組件。

于本發明的一或多個實施方式中，轉置裝置的提取面具有金屬層，提供外電路于金屬層產生靜電力藉以提取裸露的微組件。

于本發明的一或多個實施方式中，轉置裝置的提取面具有導電磁化層，提供外電路于導電磁化層層產生磁力藉以提取裸露的微組件。

于本發明的一或多個實施方式中，轉置裝置的提取面具有彈性黏著層，轉置裝置以彈性黏著層提取裸露的微組件。

于本發明的一或多個實施方式中，形成多個微組件于承載基板上時，位于承載基板上的微組件間更形成第一間距；移轉提取裸露的微組件至接收基板上時，位于接收基板上的微組件間更形成第二間距，且第二間距為第一間距的整數倍，其中整數較佳為大于二。

于本發明的一或多個實施方式中，傳送方法還包括以下步驟。首先，再次圖案化固定層，選擇性地裸露其他部分的微組件。接著，經由轉置裝置提取裸露的其他部分微組件。然后，移轉提取裸露的其他部份微組件至另一接收基板上。最后，重復進行多次前述的圖案化固定層與移轉提取裸露的微組件至多個其他接收基板。

于本發明的一或多個實施方式中，承載基板更包含離型層與本體，其中離型層暫時性地將微組件固定于本體上。

于本發明的一或多個實施方式中，離型層材料為一種有機聚合物、金屬、合金、或減黏膠帶。

于本發明的一或多個實施方式中，在經由轉置裝置提取裸露的微組件前，藉由照射紫外光、照射激光或加熱使離型層脫離本體。

于本發明的一或多個實施方式中，接收基板包含連接層與數組基板，在移轉提取裸露的微組件后，利用連接層固定移轉的微組件于數組基板上，其中連接層的材料包括熔融態的金屬、導電膠或黏著膠。