[發明專利]微組件的傳送方法以及顯示面板的制作方法

有效

• 申請號: 201510446722.4
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN105129259B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 吳宗典;劉康弘;林宗毅
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,趙根喜

1.一種微組件的傳送方法，包括：

提供一承載基板，并形成多個微組件于所述承載基板上；

在形成多個微組件后，形成一固定層于所述承載基板上，所述固定層至少接觸所述多個微組件的底部與所述多個微組件的至少部分側邊；

圖案化所述固定層，選擇性地裸露部分的所述多個微組件；

提供一轉置裝置，并對應位于所述承載基板上，且經由所述轉置裝置提取裸露的所述多個微組件；以及

提供一接收基板，并移轉提取裸露的所述多個微組件至所述接收基板上。

2.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，其中形成所述固定層為一種光感應有機材。

3.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，其中經由所述轉置裝置提取裸露的所述多個微組件，還包括所述轉置裝置提供一提取面，且所述提取面與裸露的所述多個微組件接觸，讓所述轉置裝置進行提取。

4.如權利要求3所述的微組件的傳送方法，其中所述轉置裝置藉由一超距力提取裸露的所述多個微組件。

5.如權利要求4所述的微組件的傳送方法，其中所述轉置裝置的所述提取面具有一金屬層，提供一外電路于所述金屬層產生靜電力藉以提取裸露的所述多個微組件。

6.如權利要求4所述的微組件的傳送方法，其中所述轉置裝置的所述提取面具有一導電磁化層，提供一外電路于所述導電磁化層產生磁力藉以提取裸露的所述多個微組件。

7.如權利要求3所述的微組件的傳送方法，其中所述轉置裝置的所述提取面具有一彈性黏著層，所述轉置裝置以所述彈性黏著層提取裸露的所述多個微組件。

8.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，其中所述多個微組件于所述承載基板上時，位于所述承載基板上的所述多個微組件間更形成一第一間距；所述轉置裝置提取裸露的所述多個微組件至所述接收基板上時，位于所述接收基板上的所述多個微組件間更形成一第二間距，且所述第二間距為所述第一間距的整數倍。

9.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，還包括：

再次圖案化所述固定層，選擇性地裸露其他部分的所述多個微組件；

經由所述轉置裝置提取裸露的其他部分所述多個微組件；

移轉提取裸露的其他部分所述多個微組件至另一接收基板上；以及

重復進行多次前述的圖案化所述固定層與移轉提取裸露的其他部分所述多個微組件至多個其他接收基板。

10.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，其中所述承載基板更包含一離型層與一本體，其中所述離型層暫時性地將所述多個微組件固定于所述本體上。

11.如權利要求10所述的微組件的傳送方法，所述離型層的材料為一種有機聚合物、金屬、合金、或減黏膠帶。

12.如權利要求10所述的微組件的傳送方法，其中在經由所述轉置裝置提取裸露的所述多個微組件前，藉由照射紫外光、照射激光或加熱使所述離型層脫離所述本體。

13.如權利要求1所述的微組件的傳送方法，其中所述接收基板包含一連接層與一數組基板，在移轉提取裸露的所述多個微組件后，所述連接層固定移轉的所述多個微組件于所述數組基板上。

14.如權利要求13所述的微組件的傳送方法，所述連接層的材料包括熔融態的金屬、導電膠或黏著膠。

15.一種顯示面板的制作方法，包含：

提供一第一承載基板，并形成多個第一微型發光二極管于所述第一承載基板上；

形成并圖案化一固定層于所述第一承載基板上，因而選擇性地裸露部分所述多個第一微型發光二極管；

經由一第一轉置裝置提取裸露的所述多個第一微型發光二極管至一接收基板上，并固定裸露的所述多個第一微型發光二極管于所述接收基板上；

提供一第二承載基板，并形成多個第二微型發光二極管于所述第二承載基板上；

形成并圖案化一固定層于所述第二承載基板上，因而選擇性地裸露部分所述多個第二微型發光二極管；

經由一第二轉置裝置提取裸露的所述多個第二微型發光二極管，并移轉提取與固定裸露的所述多個第二微型發光二極管至所述接收基板上；以及

形成一上電極于設置于所述接收基板上的所述多個第一微型發光二極管與所述多個第二微型發光二極管上，其中所述第一微型發光二極管與所述第二微型發光二極管系為不同的顏色。