[發明專利]陶瓷電子部件以及其制造方法

有效

• 申請號: 201510445961.8
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN105304239B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 井上光典;森智彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C17/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛凱

本發明提供一種能僅在陶瓷元件表面選擇性地形成涂層膜的陶瓷電子部件以及其制造方法。變阻器(10)具備：陶瓷元件(1)、和設于陶瓷元件(1)的表面的涂層膜(8)以及外部電極(6a、6b)。通過將含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種的陰離子性離子的含樹脂溶液賦予變阻器(10)，而在陶瓷元件(1)的陶瓷表面選擇性地形成涂層膜(8)。涂層膜(8)由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成。

技術領域

本發明涉及陶瓷電子部件以及其制造方法。

背景技術

用在電子部件中的陶瓷，通過為了電子部件的功能的高度化而進行的材料改良，易于變得不耐酸或堿等的化學浸蝕，另外，有時陶瓷自身的機械強度也會變低。

為此，作為其對策，如專利文獻1所示那樣提出用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層的技術。

通過對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層，能減輕鍍敷處理時的鍍液或安裝時的焊劑所引起的對陶瓷元件的化學浸蝕的影響。并且，通過對陶瓷元件表面進行涂層，能在鍍敷處理時抑制向陶瓷元件表面的鍍生長，能減低電子部件的導電性不良狀況。

進而，通過對陶瓷元件表面進行涂層，能防止水分、鍍液、焊劑等浸入到電子部件的內部，能防止電子部件的可靠性的劣化、或者向內部電極的鍍析出所帶來的電氣特性劣化。

另外，通過形成涂層膜，還確認到使陶瓷元件的機械強度提升的效果。

專利文獻

專利文獻1：JP特表2004-500719號公報

但是，如專利文獻1那樣，在用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層的情況下，由于樹脂涂層對電子部件的整面施予(涂布)，因此不能僅對陶瓷元件表面選擇性地進行膜形成。因此，需要在外部電極的形成前在電子部件的整面形成樹脂涂層膜、并除去形成外部電極的電子部件的端面的樹脂涂層膜的工序，制造成本上升。

另外，在外部電極形成后進行樹脂涂層的情況下，需要在電子部件的給定的陶瓷元件面分別用圖案印刷等的方法涂布樹脂，樹脂涂層膜的形成作業煩雜，制造成本變得高價。

發明內容

為此，本發明的目的在于，提供能僅在陶瓷電子部件的陶瓷元件表面選擇性地形成涂層膜的陶瓷電子部件以及其制造方法。

本發明是具備陶瓷元件、和設置在陶瓷元件表面的涂層膜以及電極，陶瓷電子部件，特征在于，涂層膜由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成。

也可以在外部電極形成鍍敷膜。

在本發明中，涂層膜由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成，僅在電子部件的陶瓷元件表面選擇性地形成涂層膜。

另外，本發明的陶瓷電子部件優選樹脂的熱分解溫度為240℃以上。并且，優選樹脂包含環氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、硅系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系樹脂當中至少1種。由此陶瓷電子部件具有高耐熱性。

另外，本發明的陶瓷電子部件優選涂層膜通過加熱而進行橋聯。由此能在短時間形成涂層膜。

另外，本發明是具備陶瓷元件、和設置在陶瓷元件表面的涂層膜以及電極的陶瓷電子部件，特征在于，通過將含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種的陰離子性離子的含樹脂溶液賦予陶瓷元件表面來在陶瓷元件表面形成涂層膜，涂層膜由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成。