[發明專利]陶瓷電子部件以及其制造方法有效
| 申請號： | 201510445961.8 | 申請日： | 2015-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN105304239B | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 井上光典;森智彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01C1/02 | 分類號： | H01C1/02;H01C17/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 薛凱 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 電子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一種陶瓷電子部件，具備：
陶瓷元件；和
設置在所述陶瓷元件表面的涂層膜以及電極，
所述陶瓷電子部件的特征在于，
所述涂層膜由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成，
所述涂層膜，至少形成在陶瓷元件的表面上沒有形成外部電極的部分。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
通過將包含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子、并對陶瓷元件表面進行蝕刻的含樹脂溶液賦予所述陶瓷元件表面，來在所述陶瓷元件表面形成所述涂層膜。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述樹脂的熱分解溫度為240℃以上。
4.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述樹脂包含環氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、硅系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系樹脂當中至少1種。
5.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述涂層膜通過加熱而進行橋聯。
6.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
在所述電極形成鍍敷膜。
7.一種陶瓷電子部件，具備：
陶瓷元件；和
設置在所述陶瓷元件表面的涂層膜以及電極，
所述陶瓷電子部件的特征在于，
通過將含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種的陰離子性離子的含樹脂溶液賦予所述陶瓷元件表面，來在所述陶瓷元件表面形成所述涂層膜，
所述涂層膜由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成，
所述涂層膜，至少形成在陶瓷元件的表面上沒有形成外部電極的部分。
8.一種陶瓷電子部件的制造方法，所述陶瓷電子部件具備：
陶瓷元件；和
設置在所述陶瓷元件表面的涂層膜以及電極，
所述陶瓷電子部件的制造方法的特征在于，具有：
將含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種的陰離子性離子的含樹脂溶液賦予所述陶瓷元件表面的工序；和
將由含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氫氟酸當中至少1種陰離子性離子的樹脂形成的涂層膜形成在陶瓷元件表面的工序，
將所述涂層膜、至少形成在陶瓷元件的表面上沒有形成外部電極的部分。
9.根據權利要求8所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
所述含樹脂溶液對陶瓷元件表面進行蝕刻。
10.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
在將所述含樹脂溶液賦予所述陶瓷元件表面后，具有進行清洗的工序。
11.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
在所述陶瓷元件形成所述電極后，在所述陶瓷元件表面形成所述涂層膜。
12.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
在所述陶瓷元件表面形成所述涂層膜后，在所述陶瓷元件形成所述電極。
13.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
在所述陶瓷元件形成所述電極、且在所述電極的表面進行了鍍敷處理后，在所述陶瓷元件表面形成所述涂層膜。
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