[發明專利]用于熱流道注塑裝置的氣缸組件及熱流道注塑裝置

有效

• 申請號: 201510445756.1
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN107030970B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 李象烈
• 申請（專利權）人: 柳道萬和（蘇州）熱流道系統有限公司
• 主分類號: B29C45/17
• 分類號: B29C45/17;B29C45/16;B29C45/03
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述氣缸組件包括：

缸體，與所述缸體的內壁形成第一密閉空間的下底座；

設置于所述第一密閉空間內，且在所述第一密閉空間內形成第一對行程上下腔的外活塞；設置于所述外活塞內部、且與所述外活塞內壁形成第二密閉空間的上底座，

以及設置于所述第二密閉空間內、且在所述第二密閉空間內形成第二對行程上下腔的內活塞；

所述缸體上開設有連通外部與所述第一密閉空間的第一氣孔組，以及連通外部與所述第二密閉空間的第二氣孔組，通過所述第一氣孔組向所述第一對行程上下腔充放氣體；通過所述第二氣孔組向所述第二對行程上下腔充放氣體。

2.根據權利要求1所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述氣缸組件還包括：多個密封圈，所述密封圈用于增加第一對行程上下腔的上腔、第一對行程上下腔的下腔、第二對行程上下腔的上腔、第二對行程上下腔的下腔的密封性。

3.根據權利要求2所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述下底座上開設第一中心通孔，所述第一中心通孔內壁上開設有凹槽，所述密封圈凸設于所述凹槽，所述氣缸組件運行時，所述內活塞沿所述第一中心通孔軸向移動，且設置于所述第一中心通孔內壁上的密封圈始終抵接于所述內活塞。

4.根據權利要求2所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述上底座固定連接于所述外活塞內邊壁，所述上底座的上端面與所述外活塞的內壁形成第二密閉空間；

所述上底座上開設第二中心通孔，所述第二中心通孔內壁上開設有凹槽，所述密封圈凸設于所述凹槽，所述氣缸組件運行時，所述內活塞沿所述第二中心通孔軸向移動，且設置于所述第二中心通孔內壁上的密封圈始終抵接于所述內活塞。

5.根據權利要求1所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述氣缸組件還包括上底座內卡簧、下底座內卡簧；

所述外活塞內壁上凹設上底座限位凹槽，所述上底座內卡簧設置于所述上底座限位凹槽內，且其內壁突出于所述上底座限位凹槽；所述上底座內卡簧的上表面與所述上底座的下表面相互抵接；

所述缸體內壁上凹設下底座限位凹槽，所述下底座內卡簧設置于所述下底座限位凹槽內，且其內壁突出于所述下底座限位凹槽；所述下底座內卡簧的上表面與所述下底座的下表面相互抵接。

6.根據權利要求1所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述外活塞的外壁對應所述第二對行程上下腔的上腔位置開設有第三凹槽，所述第三凹槽與所述缸體內壁形成第一氣體緩存空間；

所述外活塞的外壁對應所述第二對行程上下腔的下腔位置開設有第四凹槽，所述第四凹槽與所述缸體內壁形成第二氣體緩存空間。

7.根據權利要求6所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述外活塞的邊壁上還開設有第三氣孔組，所述第三氣孔組包括：至少1個第五氣孔及至少1個第六氣孔，所述第五氣孔開設于所述第三凹槽上，第六氣孔開設于第四凹槽上。

8.根據權利要求1所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述氣缸組件還包括水路板，所述水路板連接于所述缸體下端面；

所述水路板的上端面上開設圓柱形中心凹槽，所述中心凹槽的直徑大于所述內活塞下端部的直徑，所述第二對行程上下腔的上腔通入氣體時，所述內活塞沿所述中心凹槽向所述水路板下端面方向移動。

9.根據權利要求8所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，其特征在于，

所述氣缸組件還包括：限位件，所述限位件的一端活動設置于所述內活塞的內部，另一端固定設置于所述水路板上。

10.一種熱流道注塑裝置，其特征在于，所述熱流道注塑裝置包括如權利要求1至9任一項所述的用于熱流道注塑裝置的氣缸組件，以及設置于所述氣缸組件下端的注塑組件，所述注塑組件中包括：與所述內活塞下端可拆卸連接的閥針，所述熱流道注塑裝置運行過程中，所述氣缸組件控制所述閥針沿所述氣缸組件的軸向移動。