[發明專利]用于熱流道注塑裝置的氣缸組件及熱流道注塑裝置有效
| 申請號: | 201510445756.1 | 申請日: | 2015-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN107030970B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 李象烈 | 申請(專利權)人: | 柳道萬和(蘇州)熱流道系統有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/17 | 分類號: | B29C45/17;B29C45/16;B29C45/03 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215127 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 熱流 注塑 裝置 氣缸 組件 | ||
本發明提供一種用于熱流道注塑裝置的氣缸組件及熱流道注塑裝置,氣缸組件包括:缸體,與缸體的內壁形成第一密閉空間的下底座;設置于第一密閉空間內,且在第一密閉空間內形成第一對行程上下腔的外活塞;設置于外活塞內部、且與外活塞內壁形成第二密閉空間的上底座,以及設置于第二密閉空間內、且在第二密閉空間內形成第二對行程上下腔的內活塞。本發明設計兩組行程上下腔,并可以單獨或整體控制兩組行程上下腔的活動進程,使得其總行程可以分多次或單次利用,如此,可以自由控制連接于內活塞下方的閥針停留位置,進一步的,由于其具備控制閥針自由停留的位置功能,設置有該氣缸組件的熱流道注塑裝置能夠實現多層注塑。
技術領域
本發明屬于熱流道注塑技術領域,具體涉及一種用于熱流道注塑裝置的氣缸組件及熱流道注塑裝置。
背景技術
熱流道(hot runner)裝置常用于注塑模具,其將融化的塑料注入到模具的空腔中的加熱組件集合。熱流道系統一般由澆口、分流板、溫控箱、氣缸組件等幾部分組成。澆口形式直接決定熱流道系統選用和模具的制造,因而常相應的將熱流道裝置分成開放式熱流道裝置和閥針式熱流道裝置。
目前,應用于熱流道裝置的氣缸組件中,其缸體行程為單次,當注塑多層塑膠構成的產品時,其不具備控制閥針停留不同位置的功能,從而不能夠實現多層注塑。例如:具有三層瓶壁的瓶胚類包裝產品,缸體行程為單次的熱流道裝置無法實現注塑。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于熱流道注塑裝置的氣缸組件及熱流道注塑裝置。
為實現上述目的之一,本發明一實施方式提供了一種用于熱流道注塑裝置的氣缸組件,所述氣缸組件包括:
缸體,與所述缸體的內壁形成第一密閉空間的下底座;
設置于所述第一密閉空間內,且在所述第一密閉空間內形成第一對行程上下腔的外活塞;設置于所述外活塞內部、且與所述外活塞內壁形成第二密閉空間的上底座,
以及設置于所述第二密閉空間內、且在所述第二密閉空間內形成第二對行程上下腔的內活塞;
所述缸體上開設有連通外部與所述第一密閉空間的第一氣孔組,以及連通外部與所述第二密閉空間的第二氣孔組,通過所述第一氣孔組向所述第一對行程上下腔充放氣體;通過所述第二氣孔組向所述第二對行程上下腔充放氣體。
作為本實施方式的進一步改進,所述氣缸組件還包括:多個密封圈,所述密封圈用于增加第一對行程上下腔的上腔、第一對行程上下腔的下腔、第二對行程上下腔的上腔、第二對行程上下腔的下腔的密封性。
作為本實施方式的進一步改進,所述下底座上開設第一中心通孔,所述第一中心通孔內壁上開設有凹槽,所述密封圈凸設于所述凹槽,所述氣缸組件運行時,所述內活塞沿所述第一中心通孔軸向移動,且設置于所述第一中心通孔內壁上的密封圈始終抵接于所述內活塞。
作為本實施方式的進一步改進,所述上底座固定連接于所述外活塞內邊壁,所述上底座的上端面與所述外活塞的內壁形成第二密閉空間;
所述上底座上開設第二中心通孔,所述第二中心通孔內壁上開設有凹槽,所述密封圈凸設于所述凹槽,所述氣缸組件運行時,所述內活塞沿所述第二中心通孔軸向移動,且設置于所述第二中心通孔內壁上的密封圈始終抵接于所述內活塞。
作為本實施方式的進一步改進,所述氣缸組件還包括上底座內卡簧、下底座內卡簧;
所述外活塞內壁上凹設上底座限位凹槽,所述上底座內卡簧設置于所述上底座限位凹槽內,且其內壁突出于所述上底座限位凹槽;所述上底座內卡簧的上表面與所述上底座的下表面相互抵接;
所述缸體內壁上凹設下底座限位凹槽,所述下底座內卡簧設置于所述下底座限位凹槽內,且其內壁突出于所述下底座限位凹槽;所述下底座內卡簧的上表面與所述下底座的下表面相互抵接。
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